問題詳情

16.智慧型手機為追求更高效能的表現，過去使用高密度內連結(HDI)多層板作為主機板已不敷使用，必須導入新的電路板封裝技術，下列敘述何者為非？
(A)必須大量導入系統級封裝（SiP）技術；
(B)使用類載板（Substrate-Like）HDI；
(C)線寬/距必須微縮至 35 微米以下；
(D)使用 Through-Silicon Via 技術

參考答案

答案：D
難度：適中0.6
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