問題詳情

1.矽半導體的材料能隙（Eg)及阻抗值是隨溫度上升而作何種變化？
(A)能隙變大，阻抗值變小
(B)能隙與阻抗值均變小
(C)能隙與阻抗值均變大
(D)能隙變小，阻抗值變大

參考答案

答案：B
難度：適中0.666667
統計：A(3),B(26),C(4),D(1),E(0)