問題詳情
26 關於超大型積體電路的製造流程中，用以製作有形電路與導線的製程順序，下列何者正確？
(A)薄膜製作→微影→蝕刻→摻雜
(B)微影→薄膜製作→摻雜→蝕刻
(C)蝕刻→摻雜→微影→薄膜製作
(D)摻雜→蝕刻→薄膜製作→微影
參考答案
答案：A
難度：適中0.5
統計：A(2),B(1),C(0),D(1),E(0)
用户評論
【用戶】w3655532
【年級】國一下
【評論內容】IC製造從矽晶圓開始，經過一連串製程步驟，包括光學顯影、快速高溫製程、化學氣相沉積、離子植入、蝕刻、化學機械研磨等製程，需要原物料包括矽晶片、製程用化學原料、光阻、氣體，以及研磨液、研磨墊與鑽石碟等。