問題詳情

139. 後熱處理之理由是
(A)減少氣孔
(B)使合金均勻
(C)提高硬度
(D)減少內應力。

參考答案

答案：D
難度：非常簡單0.964286
統計：A(0),B(0),C(1),D(27),E(0)