問題詳情
有一處基地進行開發，擬規劃為 15 層樓之集合住宅，開挖深度為 9 m。鑽探記錄顯示地層依序為：回填土 (0 ~ 1 m)，黏土層 (1 ~ 4 m， N = 3)，砂土層 (4 ~ 12 m， N = 6)，礫石層 (12 m 以下， N ＞ 30)。地下水位於地表下 1 m。請回答下列問題：
【題組】37 若須要進行地盤改良，於黏土層可採取之工法為何？
(A) 電氣衝擊法。
(B) 排水帶法。
(C) 動力夯實法。
(D) 爆振法。
參考答案
答案：B
難度：簡單0.718
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