4. 臺灣號稱半導體王國，製造 IC 過程大致可分為(甲)晶圓蝕劇、(乙)晶圓針測與晶粒分割、(丙)IC 設計、(丁)IC 封裝與測試等四個步驟，請問其先後順序為何？(A)甲乙丙丁 (B)乙甲丙丁 (

問題詳情

4. 臺灣號稱半導體王國，製造 IC 過程大致可分為(甲)晶圓蝕劇、(乙)晶圓針測與晶粒分割、(丙)IC 設計、(丁)IC 封裝與測試等四個步驟，請問其先後順序為何？
(A)甲乙丙丁
(B)乙甲丙丁
(C)乙丙甲丁
(D)丙甲乙丁

參考答案

答案：D
難度：簡單0.78
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【牛奶】評論

IC前段製程IC後段製程

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