問題詳情

13. 有關半導體製程的敘述，下列何者正確？
(A) 柴可斯基法(Czochralski Process)拉晶形成的矽晶棒，其直徑精度很難控制
(B) 半導體薄膜製作，通常採用氣相沈積和還原法
(C) 半導體蝕刻製程是將顯影後晶片表面光阻覆蓋區域蝕除，露出矽晶材料
(D) 半導體以離子植入法摻入碳原子至矽基板，可以製造 P 型半導體 

參考答案

答案：A
難度：適中0.513514
統計：A(19),B(4),C(8),D(3),E(0)