問題詳情

26 下列項目何者不屬於材料接合製程(Bonding process)？
(A)粉末壓胚(Green compact)
(B)黏著接合(Adhesion)
(C)鉚接(Riveting)
(D)焊接(Welding)

參考答案

答案：A
難度：適中0.5
統計：A(0),B(0),C(0),D(0),E(0)