問題詳情

8. 常見的硬板絕緣材，如環氧樹脂(Epoxy)，以及軟板的絕緣材，如聚醯亞胺(Polyimide)的敘
述，下列何者正確？
(A)兩者皆屬無機材料，有絕佳的絕緣特性；
(B)兩者皆屬高分子有機材料，前者為熱固型，
後者為熱塑型；
(C)兩者皆屬高分子有機材料，皆為熱固型高分子；
(D)兩者的重複使用性
良好
(E)一律送分

參考答案

答案：E

統計：A:0,B:0,C:0,D:0,E:1

難度：計算中