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• 49. 直接雷射鉆孔前處理可以使用以下何種製程？1.黑化製程 2.棕化製程 3.刷磨製程 4.蝕刻製程(A) 1,3；(B) 1,3,4；(C) 2,3；(D) 1,2D
• 50. 電路板可靠度測試的主要目的在於發覺潛在的產品失效問題，請問下列何者通常在出貨前不做此種可靠度測試？(A)製程能力問題；(B)材料品質問題；(C)品質管控問題；(D)濕氣含量問題
• 17. 史學家黃仁宇曾評價某一兵變「基本上是一次和平兵變：沒有喋血宮門，伏屍遍野，更沒有烽煙四起，兵連禍結，幾乎是『兵不血刃，市不易肆』，就取得了改朝換代的成功，創造了不流血而建立一個大王朝的奇蹟」。
• 2.早期電路板的線寬距都相當很寬，所以製作線路時有一名詞叫做"Print & Etch"，下列說明何者正確？(A)電路板製作線路時以網版印抗蝕刻阻劑，再經烘烤蝕刻即可完成單面的線路
• 3.HDI 設計的板子目前應用於智慧型手機，以及一些電子模組頗為普遍，這種結構設計不會應用於下列哪種電路板類別？(A) 軟硬結合板；(B)雙面板； (C)多層硬板；(D)IC 載板
• 4.硬質電路板材料常用的是 FR4，其組成內容有銅箔、補強材以及絕緣樹脂，玻璃纖維布在整體供應鏈中是屬於電路板的？(A)上游；(B)中游；(C)下游；(D)皆不是
• 5.下列敘述的哪一個產業產品不需要使用電路板？(A)各式介面卡產業；(B)手機 APP 設計產業；(C)各式數位儲存硬體；(D)網通
• 6.下列對於台灣電路板產業發展敘述何者為非？(A)桃園市電路板產業最大群聚地區；(B)台灣電路板的製造始於 1969 年；(C)台灣軟板的規模與技術的奠定來自於筆電和手機的產品代工所賜；(D)台灣地區
• 7.台灣(含海外台商)電路板產值已超過 8 千多億台幣，幾年之內可能可以破兆，目前印刷電路板產業是台灣第幾大的電子零組件產業？(A)第一大；(B)第二大；(C)第三大；(D)第四大
• 8. 電路板材料製程技術等的沿革順序下列何者為非？ (A)層次方面:單面→雙面→多層→HDI 多層；(B)絕緣樹脂的開發:酚醛樹脂→環氧樹脂 →PI 樹脂→TEFLON 樹脂；(C)多層板製程:除膠渣
• 9.下列對台灣印刷電路板產業敘述何者正確？(A)和半導體產業一樣非常仰賴高端的設備來製造產品；(B)電路板產業人才需求多元，舉凡化工、材料、電子、光通訊的專業背景人才，在整體供應鏈中需求殷切；(C)產
• 10.下述電子產品哪一種可能需要用到 MCPCB(Metal Core PCB)的電路板結構設計？(A) LED 路燈；(B)智慧型手錶；(C)汽車儀錶板；(D)血壓計
• 11.如果你是一個電子產品設計師，你要設計一個高可靠度可以動態操作又可有較小的體積的電子產品，下列哪一種印刷電路板是可以嘗試的最好選擇？(A) IC 載板；(B)多層 HDI 板；(C)多層硬板；(D
• 12.常見的電路板絕緣材料有無機及有機之分，下列敘述何者為非？(A)環氧樹脂以及軟板聚醯亞胺是屬於無機材料；(B)有機材質主要含有碳、氫兩種元素；(C)陶瓷 Ceramic 基板屬於無機材料；(D)一
• 13.利用 RDL 的設計概念讓 I/O 數高的晶片也能順利完成封裝配合電路板的組裝，此類板子稱為？(A)類載版；(B) HDI 多層板；(C) IC 載板；(D)陶瓷基板
• 14.如下圖所示此類電路板稱之為？(A) HDI 多層板；(B)埋入式電路板(Embedded PCB)；(C)陶瓷基板；(D)光纖板
• 15.電子產品的高速/高頻需求如 5G 通訊產品，下列何者不是電路板的設計方向？(A)絕緣材料需為低介電係數(Low Dk)；(B)絕緣材料需為低散逸係數(Low Df)；(C)發射訊號與接收訊號的距
• 16.下列哪種印刷電路板可以做為數位相機 LCD 螢幕翻轉 360 度功能的電路連結？(A) COF(Chip on Flex)；(B) RA 銅軟板；(C) 3D-MID(立體電路板)；(D) MC
• 17.相對於較密集線路設計而言，層間連通的孔(通孔或微孔)的特性，下列敘述何者為非？(A)通孔的導體化及鍍銅厚度可以讓連通電阻符合需求；(B)微盲孔孔徑小，銅厚較薄，和底墊的接觸附著若有品質問題會造成
• 18.HDI 之結構設計是為了高密度線路發展，出現了層間的任一層導通皆可獨立製作的製程技術，讓布線設計自由度提高許多，何種孔在 Anylayer HDI 電路板製作時可被其他孔的製作方式取代？(A)通
• 19.在印刷電路板的機械鑽孔完成，其孔壁需導體化後，再進行電鍍銅製程，下列何者為其目的？(A)電路板層間導通以銅為主；(B)增加銅厚確保電氣特性；(C)若是插腳元件孔以確保焊性良好；(D)以上皆是
• 20.在物聯網的積極發展中，有一名詞出現--4C 電子產品，除傳統 3C 的電子產品說法外，下列電子產品或模組屬於此類？(A)無人駕駛車之防撞雷達；(B)可攜式血壓計；(C)智慧手錶；(D)擴增實境頭
• 21.下列哪種產品可能會設計為 16 層以上之電路板？(A)雲端計算伺服器；(B)印表機；(C)電視控制模組；(D)個人電腦
• 22.電子產品的構裝或組裝通常有幾個 Level(階)，一般晶圓/晶片不計入構裝階段，電腦使用的記憶卡模組(如 DDR)應屬於電腦系統構裝的第幾階？(A)第一階；(B)第二階；(C)第三階；(D)第零
• 23.下列哪種元件封裝方式又稱無引腳(Leadless Type)封裝？(A) PGA(Pin Grid Array)；(B) DIP(Dual Inline Package)；(C) QFN(Qua