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48.若陶瓷中呈現多量孔隙(porosity),發生的可能原因為何?(A)過度填壓(condensation)陶瓷粉(B)將堆積成型陶瓷粉中的水分除去(C)以蒸餾水調拌陶瓷粉(D)在非真空狀態下燒烤
問題詳情
48.若陶瓷中呈現多量孔隙(porosity),發生的可能原因為何?
(A)過度填壓(condensation)陶瓷粉
(B)將堆積成型陶瓷粉中的水分除去
(C)以蒸餾水調拌陶瓷粉
(D)在非真空狀態下燒烤
參考答案
答案:D
難度:簡單0.846154
統計:A(1),B(5),C(0),D(33),E(0)
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57.許多牙周致病菌感染牙周組織後,下列何者能吸引嗜中性白血球的趨化及浸潤?(A)基質金屬蛋白酵素-8(matrix metalloproteinase-8)(B)抗體(antibody)(C)白細胞
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76.高血壓治療藥物不會引起心跳加快者為:(A)Nifedipine(Adalat)(B)Hydralazine(Apresoline)(C)Propanolol(Inderal)(D)Minoxid
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67.罹患先天性凝血異常的患者,為改善因長牙齒所造成的牙痛和發燒,下列何者為最安全的止痛藥?(A)Paracetamol(B)Aspirin(C)Indomethacin(D)Ibuprofen
58.下列口腔中的細菌,何者極困難培養與染色?(A)Aggregatibacter(原Actinobacillus)actinomycetemcomitans(B)Fusobacterium nucl
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41.下列何種金屬的屈伏強度(yield strength)最高?(A)不鏽鋼(B)α-鈦(C)鎳鈦(D)β-鈦
68.有關抗生素的敘述,下列何者正確?(A)Chloramphenicol抑制細菌ribosome的peptide chain移位(B)Penicillin G抑制peptidoglycan poly
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50.陶瓷復形體製作過程中其粉末愈密緻的堆積將可獲得下列何項效果?(A)較高程度的燒製收縮和較多的氣孔性(B)較高程度的燒製收縮和較少的氣孔性(C)較低程度的燒製收縮和較多的氣孔性(D)較低程度的燒製
78.Biguanides為口服降血糖藥物,其主要作用機轉不包括:(A)刺激胰臟分泌胰島素(B)降低肝臟內之糖新生(gluconeogenesis)(C)增加組織對胰島素之敏感度(D)降低腸道內葡萄糖
42.應在樹脂聚合過程中的何種時期來進行填塞(packing)較適宜?(A)砂狀期(sandy stage)(B)絲狀期(stringy stage)(C)糰狀期(doughlike stage)(D
69.下列那一項不是tetracycline的副作用反應?(A)低血壓(B)暈眩(C)棕色牙齒(D)腸胃炎
60.下列何種細菌不是口腔內可動性桿菌(oral motile rod)?(A)Selenomonas(B)Centipeda(C)Campylobacter(D)Fusobacterium
51.應用在牙科陶瓷熔合金屬冠(porcelain-fused-to-metal crown)的陶瓷中,下列何者較不適合?(A)高熔點陶瓷(B)中熔點陶瓷(C)低熔點陶瓷(D)超低熔點陶瓷
79.最早使用於治療癌症的化學藥劑為:(A)雌激素(estrogen)(B)長春花屬生物鹼(vinca alkaloid)(C)抗生素(antibiotics)(D)烷化基藥劑(alkylating
43.選擇複合樹脂做為臼齒的壓力承載部位(stress-bearing area)的填補材料時,下列何者無須列入考慮?(A)抗張強度(tensile strength)(B)抗磨耗性(C)聚合收縮程度
70.Tetracycline與何者產生藥物交互作用最低,不影響臨床應用?(A)Aluminum hydroxide gels(B)Proton pump inhibitor(C)Warfarin(D
61.先天性免疫(innate immunity)系統中主要參與之細胞屬於:(A)類淋巴球系(lymphoid lineage)(B)類骨髓球系(myeloid lineage)(C)幹細胞系(ste
52.鑄造金合金單顆牙冠使用何種黏合劑(cement)時,最常與塗漆(varnish)並用?(A)樹脂黏合劑(resin cement)(B)玻璃離子體聚合材(glass ionomer cement
80.做漱口水用的chlorhexidine濃度約為多少?(A)0.01~0.02%(B)0.1~0.2%(C)1~2%(D)4%
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71.有關麻醉前給藥以降低氣管分泌物之藥物hyoscine的敘述,何者正確?(A)具有抑制周邊神經系統的作用(B)可阻斷心臟迷走神經釋出乙醯膽鹼(acetylcholine)的作用(C)具有催吐的作用
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