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• 42. 下列有關無形資產之敍述，何者正確：(A)所有的無形資產均應於有減損跡象時方為減損測試(B)非確定耐用年限之無形資產仍須預估耐用年限以為攤銷之依據(C)商譽之減損不可以迴轉(D)無形資產應以估計
• 40. 於付息日攤銷應付公司債折價所造成之影響，下列何者正確：(A)利息費用減少 (B)利息費用增加(C)利息付現數減少 (D)利息付現數增加
• 41. 庫藏股票之再發行價格超過取得成本的部分，若帳列「資本公積－庫藏股票交易」之會計科目仍有餘額，應：(A)列為處分利益 (B)增列資本公積(C)先沖減保留盈餘 (D)先沖減「資本公積－庫藏股票交易
• 4.欲在硬幣上製造出人像，需要使用何種製程來加工完成？(A)鍛造 (B)輥軋 (C)擠製 (D)壓印
• 43. 台北公司於 X1 年以面額發行 5% 累積特別股 10,000 股，每股面額$10。X3 年台北公司普通股之相關資料有：期初流通在外股數為12,000 股，10 月 1 日買回庫藏股 4,00
• 5.塑性加工是以超過材料的何種強度來加工，使得材料產生永久變形，以獲得想要的幾何形狀？(A)降伏強度 (B)疲勞強度 (C)破壞強度 (D)抗拉強度
• 6.大量生產之鑄件的模型，因為耐久使用的需要，大都採用哪種材料來製造？(A)木材 (B)金屬 (C)塑膠 (D)蠟
• 7.熱鍛是指將金屬材料加熱至何種溫度狀態之時，再施以外力鍛打的加工製程？(A)變態點溫度以上 (B)變態點溫度以下 (C)再結晶溫度以上 (D)再結晶溫度以下
• 8.金屬材料施以冷作加工後，會產生很多優缺效應，不包括下列哪一項？(A)產生殘留應力 (B)加工硬化 (C)精密度較佳 (D)表面易氧化
• 9.使用氧乙炔作氣銲銲接時，則下列何者為點火操作之正確步驟？(A)乙炔及氧氣兩者同時打開，再點火調整至適當火焰(B)先點火，之後再同時打開乙炔及氧氣調整至適當火焰(C)先開氧氣點火，之後再開乙炔並調整
• 10.有關電鍍加工製程的敘述，下列何者正確？(A)使用低電壓直流電，且被鍍件（工件）置於陽極(B)使用低電壓直流電，且被鍍件（工件）置於陰極(C)使用高電壓直流電，且被鍍件（工件）置於陽極(D)使用高
• 12.於切削過程中噴注切削劑，其最主要的功用為何？(A)潤滑 (B)冷卻 (C)清潔 (D)防鏽
• 11.機械加工後表面之微小凹縫，最容易造成何種破壞？(A)剪切破壞 (B)拉伸破壞 (C)疲勞破壞 (D)氧化破壞
• 14.用 18 孔圈之分度盤（速比 1：40 的分度頭），簡單分度 48 齒正齒輪，則其搖柄每次需轉多少圈才可正確銑削？(A)15/18 (B) 12/18 (C) 18/12 (D) 18/15
• 13.有關電弧銲銲接加工，下列敘述何者錯誤？(A)目前電焊機多採用變頻式降壓之電焊機 (B)交流電弧焊比較適合薄板之焊接(C)直流電弧焊的電弧比較穩定 (D)焊藥有穩定電弧與保護熔池的功用
• 16.下列各項敘述中，何者錯誤？(A)電腦數值控制簡寫為 CNC (B)超音波加工一般簡稱為 USM(C)電腦輔助製造一般簡稱為 CAM (D)彈性製造系統一般簡稱為 FNS
• 15.欲在玻璃上加工出一個圓孔，下列哪一種加工方法一定不能使用？(A)放電加工 (B)磨料噴射加工 (C)超音波加工 (D)雷射加工
• 17.電腦數值控制車床，不能完成下列哪一種加工？(A)內孔車削 (B)錐度車削 (C)螺紋車削 (D)偏心車削
• 19.( ) 小寶使用代入消去法解二元一次聯立方程式 作法如下： (甲)將　y＝x＋2　代入　2x－y＝3；(乙)得到　2x－x＋2＝3； (丙)化簡得　x＋2＝3； (丁)∴x＝1　代入　y＝x＋2
• 18.下列何種製程方式所產生出來的粉末為圓球形？(A)霧化法 (B)機械切削法 (C)化學電解法 (D)物理還原法
• 20.( ) 在直角坐標上，若　A（│x│－3 , 7）位於　y　軸上，則　x＝？　(A)－3　(B)　3　(C)±3　(D)　4。
• 19.【圖 19】表示精度為 0.05 mm 之游標卡尺量取尺寸的讀取結果，請問讀取尺寸是多少 mm？ (A) 51.45 (B) 54.45 (C) 63.00 (D) 63.45
• 44. 台北公司於 X1 年 12 月 31 日投資金融資產之相關資料如下： 則台北公司於 X1 年度應表達與投資相關之其他綜合損益金額為：(A)利益$20,000 (B)利益$10,000 (C)損
• 46. 台北公司於 X1 年 1 月 1 日購買乙公司流通在外 40% 股權 100,000股。台北公司依權益法處理此投資，台北公司於 X1 年 12 月 31 日資產負債表中列示投資乙公司股票之餘額
• 45. 台北公司於 X1 年 1 月 1 日可發行面額$100,000，10 年期，票面利率為 9%之公司債，每年 6 月 30 日及 12 月 31 日付息；台北公司於X1 年 5 月 1 日方以平