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• 8. 銅箔基板的主要架構分為哪三個部分？(A)銅皮、玻璃纖維、樹脂；(B)樹脂、添加劑、銅皮；(C)添加劑、銅皮、玻璃纖維；(D)玻璃纖維、阻燃劑、樹脂
• 9. 關於硬板材料基板相關的規定與說明，其規範在下列哪一個 IPC 國際規範中可查詢？(A)IPC-6012；(B)IPC-4101；(C)IPC-4552；(D)JSD-020
• 10. 銅箔基板依照其特殊功能來分類，下列何者不是特殊功能板材？ (A)抗 UV；(B)高介電性能板；(C)高 TG 板；(D)耐吸濕板
• 11. 銅箔基板依據板厚來分為常規板與薄板，IPC 規範內界定多少 mm 以下為薄板？(A)2 mm；(B) 1 mm；(C) 0.5mm；(D) 0.1mm
• 12. 生銅箔的後處理分為粗化處理(Roughing Treating)/抗熱處理(Thermal Resistance Treating)/抗氧化處理(Anti Tarnish Treating)三
• 13. 一般板材或成品板吸濕後最容易出現的問題為何？(A)表面異色；(B)材料氧化；(C)受熱後分層爆板；(D)板材軟化
• 14. 下列何者不是 Prepreg 在基板壓合的重要特性？(A)接着性；(B)流變性；(C)填充性；(D)耐熱性
• 15. 因應無鉛化的需求，材料商在 lead-free 的基板內添加何種樹脂？(A)線性酚醛樹脂 PN（Phenolic Novolac）；(B) FR-4 基本環氧樹脂 EP(Epoxy)；(C)
• 16. 在電路板業界稱其“厚度為 1oz”銅箔厚度表示法其銅箔平均厚度為？(A) 9 µm；(B) 18 µm；(C) 35 µm；(D) 70 µm
• 17. 在傳統的 PCB 使用材料中，下列哪一種幾乎沒有在使用？(A) ABF；(B) FR4；(C) PN；(D) Epoxy
• 18. PCB 濕製程流程(電鍍/微影/表面處理…)前都有一道前處理工序，其中微蝕最大的功用為何？(A)增加藥水的反應；(B)清除銅面的氧化物；(C)降低反應時間；(D)增加產出
• 19. PCB 中芯板是雙面板的產品有 12 層疊構設計，請問它需要經過幾次的壓合工序？(A) 6；(B) 5；(C) 4；(D) 3
• 20. 可用何種方法來確認壓合流程中，前處理是使用黑化或替棕化的藥水？(A)反應後銅面的顏色來區別；(B) SEM 觀察；(C)切片分析；(D)銅面粗糙度判定
• 21. 一般 PCB 使用乾膜蓋孔法蝕刻(Tenting process)來製作線路，其下列哪一個為正確的流程順序？(A)蝕刻、壓膜、顯像、去膜、曝光；(B)壓膜、顯像、曝光、蝕刻、去膜；(C)壓膜、
• 22. 下列何者不是垂直電鍍線(VCP)中 SPC 裡所管控的指標？(A)氯離子濃度；(B)硫酸根濃度；(C)氫氧根濃度；(D)光澤劑濃度
• 23. 電鍍過程中大電流協助鍍銅結晶以柱狀方式增厚的是？(A)光澤劑；(B)整平劑；(C)潤濕劑；(D)載運劑
• 24. 下列何者不是發生氣泡型孔破的影響因子？(A)雷射能量過大；(B)鈀活化槽內的潤濕(Wetting)能力；(C)雷射發數過多；(D)化銅槽內產生的氫氣泡
• 25. PCB 板內不同層別連通主要靠哪個製程完成？(A)壓合、微影；(B)微影、防焊；(C)防焊、電鍍；(D)鑽孔、電鍍
• 26. 目前使用最廣泛的表面處理為何？(A)ENIG、Im-Ag；(B) Im-Sn、OSP；(C) ENIG、OSP；(D) ENEPIG、ENIG
• 27. 表面處理流程中依 IMC 的生成狀況分為銅基地與鎳基地，其良好的 IMC 結構應分別為下列哪兩者(銅基地/鎳基地)？(A)Cu6Sn5 與 Ni3Sn4；(B) Cu6Sn5 與 AuSn4；
• 28. 表面處理 OSP 的產線上，往往可以聞到一股濃濃的酸味，請問是生產過程中使用了何種溶劑？(A) CH3OOH；(B) C2H5OOH；(C) CH3H7OOH；(D) HCl
• 29. 表面處理 OSP 的產品，電測出貨前的流程，下列何者是正確的？ (A)終檢、電測、OSP；(B)電測、OSP、終檢；(C) OSP、電測、終檢；(D) OSP、終檢、電測
• 30. 為確保 PCB 出貨前電性功能都是正常的，工廠內有 2W(兩線式電測)/4W(四線式電測)的測試，下列說法何者正確？(A)測完 2W 再測 4W；(B)測完 4W 再測 2W；(C)同時一起測
• 31. 電鍍製程中常用的兩種流程 Pattern platting / Tenting platting，下列敘述何者正確？(A) Pattern platting 線路是蝕刻出來的(減除法)；(B)
• 32. 電鍍銅流程中二次銅主要目的為何？(A)增加導電能力；(B)加厚線路和通孔銅厚；(C)提升美觀；(D)提升生產的效能