46. 下列何者非溫度變化(冷熱衝擊)可能會對電路板造成的可靠度失效現象？ (A)板材結構分層；(B)熱變形，鍍通孔線路連接狀況；(C)離子遷移，微短路；(D)表面鍍層缺陷，如密著不良、鍍層空隙等

問題詳情

46. 下列何者非溫度變化(冷熱衝擊)可能會對電路板造成的可靠度失效現象？
(A)板材結構分層；
(B)熱變形，鍍通孔線路連接狀況；
(C)離子遷移，微短路；
(D)表面鍍層
缺陷，如密著不良、鍍層空隙等

答案：A

統計：A:0,B:0,C:0,D:2,E:0

難度：計算中