問題詳情

29.IC Substrate 取代 Lead Frame 成為第一階構裝重要封裝角色，其主要原因是？
(A) IC Substrate 的製作成本較低；
(B)透過 RDL(Redistribution Layer)的設計 IC Substrate可以應用在腳數多，腳距小的晶片封裝；
(C) Lead Frame 的材質不適用；
(D) Lead Frame無法大量產

參考答案

答案：B
難度：簡單0.88
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