問題詳情

19. 有關半導體之敘述何者正確？
(A)在矽中摻雜具有五個外層電子的硼或鎵，摻雜後第五個電子變成自由電子不受拘束，故可以在固體中自由移動，此為 N 型半導體
(B)薄膜製作中，濺鍍法是以氫離子撞擊靶材，讓原子沉積在矽晶圓表面，且薄膜厚度最均勻
(C)濕式蝕刻具有等向性，會產生過切現象，且線路精度較差
(D)晶片封裝為將晶片黏結在晶片托盤上，完成後再與外部導線作結合，以完成連接與封裝的製程，其黏結劑為矽氧樹脂。用

參考答案

答案：C
難度：計算中-1
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