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• 61 下列何種情形下 hemoglobin 對氧之親和力會增加？(A)pH降低(B)CO2濃度降低(C)2,3-BPG 濃度增加(D)葡萄糖濃度增加
• 13 下列何種感染性疾病， 會引發菌狀乳頭腫大，而產生莓狀舌 (strawberry tongue)？(A)白喉 (diphtheria)(B)梅毒 (syphilis)(C)膿疱病 (impetig
• 15 下列那一些類型的人類乳突瘤病毒 (human papillomavirus) 與口腔鱗狀乳突瘤 (squamous papilloma) 關係最為密切：(A)2, 4(B)6, 11(C)16,
• 14 乳牙齒列中最常見之缺牙為何？(A)上顎門牙(B)下顎門牙(C)上顎犬齒(D)下顎臼齒
• 16 會產生口腔神經瘤 (neuromas) 的多發性內分泌腺瘤症候群 (multiple endocrine neoplasia syndrome) 是屬於下列那一型？(A)第一型(B)第二 A 型
• 17 有三分之一以上黏膜的梭狀細胞癌 (spindle cell carcinoma)，是何種腫瘤經放射線治療後，復發產生的？(A)鱗狀細胞癌 (squamous cell carcinoma)(B)
• 18 最常見的口腔黑色素瘤 (melanoma) 為下列那一種？(A)惡性黑痣黑色素瘤 (lentigo maligna melanoma)(B)表面散布黑色素瘤 (superficial sprea
• 19 下列有關腺樣牙源性囊腫 (glandular odontogenic cyst) 之敘述，何者是錯的？(A)腺體的來源與牙源性上皮有關(B)在組織學上，有時會被誤診為黏液表皮樣癌 (mucoep
• 20 亞瑟氏症候群 (Ascher’s syndrome)，除臉皮鬆垂、甲狀腺腫大外，尚可能包含下列何種特徵？(A)裂唇 (cleft lip)(B)裂腭 (cleft palate)(C)複唇 (d
• 23 第一型的玻璃離子體黏著劑其粉末的顆粒較第二型者為：(A)大(B)小(C)一樣(D)不一定
• 21 將第一類型 (typeⅠ) 的嵌體蠟從口中取出至室溫 (24℃) 時，會產生多少的線性收縮 (linear contraction)？(A)2%(B)0.01%(C)0.4%(D)10%
• 22 將汞齊合金顆粒加熱至 60℃-100℃，1 至 6 小時，其目的在於：(A)可增加貯存時間(B)可增加硬化後的抗壓強度(C)去除表面雜質(D)降低反應速率
• 24 混雜型複合樹脂 (hybrid composite resin) 中含有多少比例的微粒子 (microfiller)？(A)1~5%(B)10~20%(C)25~30%(D)30~40%
• 25 下列何者不是銲接熔媒 (soldering flux) 的功用之一？(A)降低熔點(B)保護表面使表面沒有氧化物的形成(C)當作一種還原劑(D)可溶解氧化物
• 26 一般銲料 (solder) 與受銲金屬 (substrate metal) 之作用方式為：(A)機械固位 (mechanical retention)(B)化學吸引 (chemical attr
• 63. 如附圖所示，在Word 2016中，運用下列哪一項功能，可以自動計算文件中的行數，並在各行文字旁顯示適當的行號，且此功能適用於指令碼或法律合約中？ (A)編號 (B)數字 (C)行號 (D)
• 27 下列何種黏合劑的抗壓強度最大？(A)樹脂黏合劑(B)磷酸鋅黏合劑(C)聚丙烯酸鋅黏合劑(D)第二型的氧化鋅丁香油酚黏合劑
• 28 下列那一種黏合劑亦可用作根管封填劑？(A)氧化鋅丁香油酚黏合劑(B)磷酸鋅黏合劑(C)玻璃離子體黏合劑(D)聚羧酸黏合劑
• 29 固溶體 (solid solution) 合金被加溫至固相線與液相線之間時，其物理狀態為：(A)均為液相(B)仍為固相(C)具特定組成之部分固相與液相(D)不具特定組成之部分固相與液相
• 30 若一個病患口內已充填了傳統型汞齊，再於另一牙齒填上高銅汞齊，如此將會導致：(A)加速傳統型汞齊的腐蝕(B)加速高銅汞齊的腐蝕(C)減緩傳統型汞齊的腐蝕(D)減緩高銅汞齊的腐蝕
• 31 以下有關直接充填金 (direct filling gold) 之敘述，何者有誤？(A)為24K金(B)其充填物表面硬度與純金相當(C)使用前經鍛燒(annealing)以去除表面污染物(D)不
• 33 以下何種材質不適宜當做抗熔劑 (antiflux)？(A)石墨 (graphite)(B)鐵丹 (rouge)(C)氧化鋅(D)硫酸銅
• 34 以下何者之硬度 (KHN) 最大？(A)長石陶瓷(B)碳化矽磨粒(C)牙釉質(D)鈷鉻合金
• 36 以下何者最常作為牙科陶瓷之玻璃變性劑 (glass modifier)，將其加入牙科陶瓷中可降低陶瓷之軟化溫度？(A)氧化鋁(B)氧化矽(C)氧化鋯(D)氧化硼
• 39 下列何種物質，常被用為牙科樹脂 (dental resin) 中的抑制劑 (inhibitor)？(A)過氧化苯甲醯 (benzoyl peroxide)(B)三級醯胺 (tertiary am