問題詳情

【題組】 ⑵一般 DRAM 的製程主要採溝槽式(Trench)和堆疊式(Stack),說明此兩方案的製造技術以及在高儲存容量下的優劣分析。(10 分)

參考答案

答案:B
難度:非常簡單0.904943
統計:A(12),B(238),C(3),D(10),E(0)

用户評論

陳宜君】評論

2、受託之內部人為非信託業者:(2)非信託業者受託之信託財產,其對外未以信託財產名義表彰者:Ⅰ、因受託之內部人對外未區分其自有財產與信託財產,故採自有財產與信託財產合併申報原則,不論取得股份為自有財產或信託財產,內部人均應於取得之次月五日前依證券交易法第二十五條規定,向所屬公開發行公司申報取得後之持股變動情形。