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15. 解 x2-6x-3=0,得 x=?(A) 3±3 (B) -3±3 (C) 3±2 (D) -3±2
問題詳情
15. 解 x2-6x-3=0,得 x=?
(A) 3±3
(B) -3±3
(C) 3±2
(D) -3±2
參考答案
答案:C
難度:
計算中
-1
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14. 若 5x-x2=-5 的兩根分別為α、β,則α×β=?(A)-5 (B) 11 (C)-4 (D)-8
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16. 下列甲、乙、丙三個一元二次方程式中,兩個根相等的有哪些? 甲:3x2-6x+3=0 乙:x2- x+3=0 丙:x2-1=0 (A) 甲、乙 (B) 甲、丙 (C) 乙、丙 (D) 甲、乙
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17. 下列哪一個一元二次方程式無解?(A) x2+ x- =0 (B) 3x2-6x=0(C) x2-x-11111=0 (D) x2+x+1=0
18. 世道和敦翔同解方程式 x2+ax+b=0,世道看錯 a,解得兩根為-2、3;而敦翔看錯 b,解得兩根為-5、4,則下列何者正確?(A) a=-2(B) b=6(C) 正確方程式 x2+x+6=
19. 有一個長方形 ABCD,若 =x2, =x+2, =x+6, =y+4,則 x+y 的值為何?(A) 4 (B) 5 (C) 6 (D) 7
20. 如附圖,有一塊長方形土地面積 480 平方公尺,地主想在中間開闢一長方形果園長 20 公尺、寬 16 公尺,並在四周鋪設等寬的走道,寬度是 x 公尺,則下列有關 x 的關係式,哪一個正確? (
21. 若有一直角三角形的三邊長為連續三整數,則其周長為何?(A) 16 (B) 12 (C) 16 (D) 8
22. 如附圖,將一個邊長為 20 公分的正方形,截去四個股長都一樣的直角三角形。若灰色部分面積為 350 平方公分,則截去的直角三角形的一股長為何? (A) 5 (B) (C) 6 (D) 8
1. 中國歷代開國皇帝為了鞏固政權,常會分封諸子為王,卻也造成骨肉相殘的宗室之亂。下列何者不是宗室之亂? (A)西晉---八王之亂 (B)明朝---靖難之變 (C)北宋---靖康之禍 (D)西周---
2. 如按照電路板發展的歷程來看,其發展的先後順序分別是硬板-軟板-IC 載板,若以現今實際應用的線路間距(Pitch)需求來看,何者為最小?(A)高密度多層硬板(B)一般硬板(C)軟板(D)載板
3. 隨著 IC 產業摩爾定律的技術發展軌跡,印刷電路板的技術發展也不斷的突破與提升。而印刷電路板的技術要能不斷的突破,實有賴於下列何者的推動?(A)電路板製造公司培養優秀的工程師群(B)材料商及藥水
4. 下列何者不是印刷電路板的基本材料元素?(A)樹脂(B)銅皮(C)強化纖維(D)端子
5. 以下何者為非:近來有些穿載式電子產品直接應用在衣服上,請問其使用的電路板要有甚麼重要特性,方可達到其功能(一般認知隨身穿的衣服)?(A)必須有 UL(B)以軟板設計是最好選擇(C)必須耐高電壓(
6. 除非特別必要,一般電路板都採對稱設計的主要考慮因素為?(A)符合對稱壓合作業需求且比較不易板彎板翹(B)只有半導體載板才需要;(C)比較省材料(D)電路板業界習性
7. 硬質印刷電路板(硬板)常見的銅皮為電解銅皮,與軟板常用之輾壓銅皮製作方法與特性有所不同,請問下列何者為電解銅皮的特性?(A)常溫晶粒型態為柱狀結晶(B)適用於低撓曲組裝(C)價格較輾壓銅皮低;(
8. 下列那一項特性,不是 PCB 主要的功能檢測項目?其對 PCB 的正常運作沒有致命的影響。(A)外觀顏色(B)電氣特性(C)耐熱特性(D)可靠度
9. 下列何者為高階伺服器(Server)使用電路板的特徵?(A)較高層數的硬板(B)其尺寸較大,厚度也較厚(C)一邊需要較好的散熱設計(D)以上皆是
10. 典型印刷電路板規格中,微孔(via)直徑(200-80)10-6m(3~8mil)被稱為?(A)構裝模組級(B)一般等級(C)高密度等級(D)軍規等級
11. 在電路板依產品應用分類中,其中有一項為 IC 構裝載板(IC Substrate),在早期半導體元件構裝都是以陶瓷材料或者導線架(Lead Frame)作為載體,經過構裝後再安裝到電路板上,請
12. 硬式印刷電路板介電材料以玻纖及樹脂為主,為了終端應用產品實際信賴度的需求,將不會對下列那項特性特別重視?(A)介電材料漲縮性(B)介電材料吸濕性(C)介電材料柔軟性(D)介電材料耐熱性
13. 乾膜製程需要在什麼樣的環境下作業?(A)無塵室(B)黃色照明(C)溫溼度控制(D)以上皆是
14. 電子設備的製作程序中,被稱為第二階構裝的是?(A)焊接安裝(B)晶圓製作(C)介面卡裝上母板(D)晶片製作
15. 電子元件的連接會採用軟板,其原因為下列何項?(A)構裝密度的優勢(B)優異的高溫表現(C)因較薄的材料,有更好的散熱可能性(D)以上皆是
16. 下列那一項不是軟板的應用的主要訴求?(A)有效的空間應用(B)環境承受度(C)成本一定比較低(D)解決軟性連結
17. 就軟板的結構而言,下圖的結構稱為? (A)單面軟板(B)單加單結構軟板(C)單面雙作軟板(D)多層軟板
18. 組裝個人電腦時,將顯示介面卡安裝在主機板上,在電子構裝的層級上,稱為?(A)三階構裝(B)二階構裝(C)一階構裝(D)零階構裝
19. 軟板採用背板(Backer Board)是為了?(A)容易辨識(B)強化固定(C)增加亮度(D)擋住強光