問題詳情

6.( )以下為「IC設計」完成之後的IC生產流程,請依照生產順序,選出正確的製程排序。
甲.晶圓加工;乙.IC測試;丙.IC封裝;丁.晶圓製造。
(A)丁甲丙乙 
(B)乙甲丙丁 
(C)丁乙甲丙 
(D)丙甲丁乙

參考答案

答案:A
難度:簡單0.75
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