問題詳情

45. 印刷電路板隨著覆晶技術的應用，對於高密度電線路需求逐步提高，下列哪一個不是印刷電路板製程能力指標？
(A)介電層厚度；
(B)銅箔基板尺寸；
(C)微孔直徑；
(D)線寬線距

參考答案

答案：B
難度：簡單0.7
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