題庫堂
檢索
題庫堂
首頁
數學
英文學習
政治學
統計學
經濟學
藥理學
中醫藥物學
財政學
法學知識
公共行政
警察學
BI規劃師
財務管理
公共衛生學
工程經濟學
電力電子學
當前位置:
首頁
55. 牆面粉刷前製作之灰誌,其作用是(A)保護層(B)控制牆面平直(C)控制開口大小(D)控制粉刷長度。
問題詳情
55. 牆面粉刷前製作之灰誌,其作用是
(A)保護層
(B)控制牆面平直
(C)控制開口大小
(D)控制粉刷長度。
參考答案
答案:B
難度:簡單0.740741
統計:A(5),B(60),C(6),D(4),E(0)
上一篇 :
46. 第一種波特蘭水泥,通常呈何種顏色?(A)黑色(B)紅色(C)綠灰色(D)白色。
下一篇 :
64. 舖貼面底層粉刷之平面度檢查以下列何者為宜?(A)板尺(B)捲尺(C)水準儀(D)平板儀。
資訊推薦
38. 依 CNS 規定,普通磚依品質規定,達到 1 種磚抗壓強度需在(A)100kgf/cm2 (B)120kgf/cm2 (C)150kgf/cm2 (D)300kgf/cm2 。
29. 黃色水泥係於白色水泥中加入(A)鉻酸鉛(B)氧化鐵(C)氯化鉀(D)雄黃 調製而成。
47. 符合級配規定的優良砂,其顆粒應(A)大小一致(B)大小有一定比例(C)任意大小混合(D)無嚴格規定。
56. 進行牆面凹緣(陰角)之粉刷工作應使用之手工具為(A)勾縫鏝刀(B)木板尺(C)外角鏝刀(D)內角鏝刀。
65. 一般底地鏝塗純水泥漿膠結層的厚度約為(A)0.2~0.3 ㎜(B)2~3 ㎜(C)1~2 ㎝(D)2~3 ㎝。
39. 造園施工常用的石材中下列何項不屬於火成岩(A)花崗岩(B)安山岩(C)玄武岩(D)砂岩。
48. 水泥使用前風化結塊,是因為與空氣中之那一種成分發生作用的結果?(A)氧氣(B)氮氣(C)水氣(D)二氧化碳。
57. 打底補平工作,應使用下列那項手工具?(A)粉光鏝刀(B)木鏝刀(C)外角鏝刀(D)內角鏝刀。
66. 調整馬賽克縫隙大小和整齊線,宜使用(A)切割刀(B)鋸齒鏝刀(C)鋼鏝刀(D)調縫刀。
49. 下列那一種齡期之水泥砂漿強度最高?(A)3 天(B)7 天(C)14 天(D)28 天。
58. 下列有關鋼筋混凝土牆面施作底層粉刷的敘述,何者為錯誤?(A)底地清理及放樣定線(B)底地需充份灑水濕潤(C)水泥漿至少鏝塗1公分厚(D)應以棕刷劃毛。
67. 下列有關面材舖貼,何者不正確?(A)軟底貼法不必加海菜粉(B)硬底法可加海菜粉(C)軟底貼法之防水性較硬底法為佳(D)馬賽克不適合用軟底貼法。
59. 牆面粉刷時,水泥砂漿會滑落,下列原因何者為誤?(A)牆面太濕(B)水泥砂漿之水灰比太大(C)水泥砂漿太厚(D)細骨材篩過。
68. 下列敘述何者為錯誤?(A)軟底施工較易生白華(B)硬底施工可使用純水泥漿舖貼(C)馬賽克黏貼前應先浸水(D)軟底舖貼較不適於外牆面。
69. 一般馬賽克舖貼之磚縫處理採用(A)勾縫(B)刮縫(C)抹縫(D)挖縫 方式。
70. 下列有關面磚軟底貼法應注意事項之敘述,何者為錯誤?(A)吸水性的面磚須保持乾燥(B)先貼基準邊再向兩側施貼(C)底地應清理並濕潤(D)水泥砂漿團的大小要能使磚背整個填滿砂漿。
71. 下列有關面材軟底貼法的敘述,何者為錯誤?(A)不作底層粉刷,直接貼於底地上(B)適用於底地平坦且無滲水顧慮的處所(C)通常使用水泥砂漿施貼(D)須彈放樣墨線於底地再施貼。
80. 一般修籬機使用的小型引擎,使用的燃油為無鉛汽油混合二行程機油,混合比例為(A)5:1(B)15:1(C)25:1(D)35:1。
72. 鋼筋加工箍筋彎鉤之角度應為(A)90 度(B)135 度(C)180 度(D)270 度。
81. 下列針對鏈鋸的敘述何者正確(A)機器上的潤滑油箱中的潤滑油為引擎潤滑用(B)鋸喬木粗側枝時應一刀鋸斷(C)發動引擎時應先關上阻風開關(D)鋸木時應用力施壓鏈鋸於木頭上以增加效率。
90. (124) 鋼筋在景觀工程上的用途極為廣泛,請問欲切斷鋼筋,使用下列哪些工、器具為宜?(A)鋼筋切斷器(B)油壓剪(C)老虎鉗(D)電動砂輪機。
73. 木構造榫接時所開卯眼尺寸應(A)與榫口相等(B)略大於榫口(C)略小於榫口(D)加工成圓角。
複選題:82. 大型農機具,機油滲入汽缸燃燒結果會(A)冒黑煙(B)冒藍煙(C)消耗機油(D)馬力增大。
91. (23) 有關紅磚砌築之敘述,下列哪些為正確?(A)每日所砌高度不得超過 2 公尺(B)收工時應砌築成階梯狀(C)施作時水泥砂漿應於拌合後至初凝前即舖鏝於砌築面上,方能產生最佳砌合效果(D)為
100. PVC 管與配件的冷間接合施工時,應注意下列哪些事項?(A)不可在雨中或管體表面潮濕時施工(B)接合部位要均勻塗佈膠合劑(C)插入至預定深度後,可立即鬆手靜置,待其自然黏合(D)插接後多餘之