10 在矯正直接黏著（direct bonding）時，最常使用之牙釉質酸蝕（enamel etching），一般而言，將除去多少牙釉質厚度？(A) 3-10μm (B) 20-30μm (C) 40

問題詳情

10 在矯正直接黏著（direct bonding）時，最常使用之牙釉質酸蝕（enamel etching），一般而言，將除去多少牙釉質厚度？
(A) 3-10μm
(B) 20-30μm
(C) 40-50μm
(D) 60-70μm