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24. 印刷電路板在電子產品供應鏈中扮演極重要的角色,而下列那一項電子零組件較不須要使用電路板在其產品上?(A)電阻電容電感等被動元件(Passive component)(B)電源供應器(Power
問題詳情
24. 印刷電路板在電子產品供應鏈中扮演極重要的角色,而下列那一項電子零組件較不須要使用電路板在其產品上?
(A)電阻電容電感等被動元件(Passive component)
(B)電源供應器(Power supply);
(C) LCD 面板顯示器(LCD Display)
(D) IC 半導體元件(IC Chip)
參考答案
答案:A
難度:
適中
0.455
書單:
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23. 下列那一項敘述,不是電子產品使用印刷電路板的原因?(A)印刷電路板生產沒有廢棄物(B)適合大量生產、大量組裝(C)產品輕量化(D)電性控制較易達成
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25. 下列何者不是電子產業使用印刷電路板的主要原因?(A)使電子產品易於設計(B)承載元件(C)產品美觀(D)電器元件間的連接
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26. 電路板企業 A 公司是 PCB 專業製造公司,B 公司是銅箔基板廠,而 C 公司是玻纖布製造廠。請問依產業供應鏈上游中游下游來做排序,其正確的順序應為?(A) ABC(B) ACB(C) BA
27. 一般而言,下列那一種印刷電路板每一平方英吋的製造與販售單價較高?(A)單面板(B)雙面板(C)多層板(8 層)(D)高密度電路板(8 層)
28. 電路板上的線路導體,主要是那一種金屬?(A)金(B)銀(C)銅(D)錫
29. 早年凡通訊或電氣產品大多採用配線的方式連結,由於配線耗用大量人力,對推廣大量使用的產品發展而言並不利,相較早年的配線方式,電路板可以獲致許多優勢,請問下列何者非電路板的優勢?(A)縮小產品體積
30. 高頻電子產品(如汽車雷達)和低頻電子產品(如低頻 RFID)應用的電路板,主要不同處在?(A)使用材料的電性不同(B)層數設計不同(C)銅箔厚度不同(D)以上皆非
1. ( )有一位史學家黃仁宇認為:「從物質生活講,12世紀的中國,無疑的已領先世界。」這主要是針對宋代哪一項特色而提出的看法? (A)鹽鐵酒專賣 (B)兼容並蓄,胡漢融合 (C)科技發達,商業興盛
2. ED 銅箔從電鍍鼓(Drum)撕下後我們通稱為生箔,接續著會繼續下面的處理步驟:1.瘤化處理→2.耐熱處理→3.鈍化處理等幾道處理後,才能成為電路板所使用的銅箔,請問瘤化處理的目的為何?(A)防
3. 下列何者非電路板 CAF(導電陽級絲)的發生原因?(A)溫度,濕度,偏壓(B)機械鑽孔造成玻纖與樹脂間之縫隙或脫層;(C)介電材料之抗機械強度低(D)搬運過程不良
4. 多層板的連線需要使用導通孔,通常會使用雷射或是機械鑽孔作業,下列參數何項與機械鑽孔有其關連?(A)雷射強度(B)脈衝寬度(C)脈衝次數(D)鑽針轉速
5. 電鍍銅在室溫下會自發再結晶(recrystallization)而大幅改變其微結構/晶體特徵,此現象被稱為「自退火」(self-annealing)現象。隨著自退火行為的發生,電鍍銅的擇優取向(
6. 下列何者非軟性電路板經 SMT 組裝前需採取之措施?(A)進行烘烤去濕(B)烘烤後,需在 2 小時之內進行上線作業(C)零件焊接位置背面需有補強設計,以保護焊點及裸露線路區不受外力影響(D)烘烤
7. 下列何者為軟性電路板導體上之表面鍍層(如鍍金、鍍錫、OSP 等)表面色差、變色之外觀判定?(A)變色(黑化)可接受(B)不應有目視可見之明顯紅斑、指紋、污跡(C)鍍層露銅小於可焊面積之 50%(
8. 電路板有許多導體線路供電子訊號傳遞,濕式蝕刻是電路板製作導體線路常採用的製程。請問採行線路電鍍之多層板製程,其外層線路蝕刻液最主要下列何者?(A)硫酸+雙氧水(B)鹼性蝕刻系統(C)氯化鐵系統(
9. 多層電路板必須做層間的接著壓合,壓合前內層銅面之黑化處理主要目的為何?(A)加上色差以便日後故障分析之用(B)降低銅面之電阻(C)增加層與層之間的附著力(D)增加顏色以方便層別辨識
10. 下列那一項不為介質材料允收品質所接受?(A)出現 0.05mm 孔洞(B)壓合結果整齊均勻(C)熱應力模擬試驗後樹脂縮陷或脫層超過導體間距 25%(D)出現 0.15mm 孔洞,但介質間距仍被
11. 基於環保考量,銲料由傳統錫鉛銲料改成無鉛銲料最大之衝擊為何?(A)無鉛銲料之價格較傳統錫鉛銲料昂貴(B)迴銲(reflow)溫度提高(C)無鉛銲料易氧化,保存不易(D)無鉛銲料與基材之潤濕性較
12. 有關縱橫比(Aspect Ratio)一詞,下列的說明何者正確?(A)板邊到導線的最佳距離(B)蝕刻線路時銅厚度和側蝕大小的比例(C)電路板厚度和孔徑的倍數比例(D)可以表示製造電路板的效率好
13. 高分子材料技術應用於電路板的製程相當普遍,請問影像轉移的製程中下列敘述何者有誤?(A)防焊製程的預烤其油墨是從 A-stage 到 B-stage(B)顯像(Develop)是將已交聯的高分子
14. 電路板細線路的製造是未來重大的技術藍圖請問其中對 LDI(Laser DirectImage)的說明何者正確?(A)不同材質對雷射光源的能量吸收比率不一,所以解析度要細是全由材質決定(B)較多
15. 下列那一項不被 PCB 表面鍍層品質所接受?(A)鍍層區露銅超過 2.5mm(B)凹點或凹陷尺寸大於 0.15mm(C)鍍層區出現錫濺(D)以上皆是
16. 一般基材在交給電路板廠時都會有防氧化層,如何去除防氧化層?(A)砂帶研磨(B)酸洗微蝕(C)滾輪刷磨(D)以上皆非
17. 晶片載板(chip-carrier boards)上之 Cu 銲墊,在產品出貨前常會進行表面處理(surface finish)工程。其中,Au/Pd(P)/Ni(P)三層金屬結構是常見的表面
18. 根據法拉第定律(Faraday's law),在電鍍液相同的情況下,若要在一半時間內鍍製具相同厚度的電鍍 Cu 膜,則下列何種操作是正確的?(A)將電流密度減半(B)將電流密度調整為
19. 下列那一項屬於 IPC 規範於電路板之功能分類定義?(A)一般電子產品(B)專業用途電子產品(C)高可靠度電子產品(D)以上皆是
20. 下列那一項不被 PCB 鍍銅層破洞品質所接受?(A)破洞小於 3 個(B)破洞小於孔長的 10%(C)破洞超過孔周長的 1/4;(D)通孔總數出現孔洞比例小於 10%