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34 關於印模材與模型材的敘述,下列何者正確? (A)進行印模消毒時,先使用噴霧器噴灑消毒液,再用水洗方式去除消毒液、唾液及血液 (B)水膠體印模材因消毒液,容易引起尺寸的變化及
問題詳情
34 關於印模材與模型材的敘述,下列何者正確?
(A)進行印模消毒時,先使用噴霧器噴灑消毒液,再用水洗方式去除消毒液、唾液及血液
(B)水膠體印模材因消毒液,容易引起尺寸的變化及表面粗糙
(C)水膠體印模材使模型表面變得粗糙,為了防止此現象,需用硫酸鈉或硫酸鈣水溶液作為固定液
(D)縮合型矽膠印模材在剛硬化時會產生氫氣,因此在剛硬化後立即灌入模型材時須注意
參考答案
答案:B
統計:A:2,B:1,C:0,D:0,E:0
難度:計算中
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33 下列何者不屬於牙科材料的生物相容性? (A)無毒性 (B)沒有免疫反應 (C)與組織有良好接著性 (D)不會致癌
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35 關於石膏抗壓強度的敘述,下列何者正確? (A)水粉比增加,抗壓強度增加 (B)調拌時間在 1 分鐘內時,隨著調拌時間越長強度越低 (C)硬化後 8 小時至 24 小
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36 關於鑄道的敘述,下列何者錯誤? (A)可被去除或燒卻 (B)固定蠟型時,鑄道與蠟型要有確實的黏著面積 (C)熱容量應較大,並具有確實可靠的黏接性質 (D)考
37 關於包埋材之敘述,下列何者錯誤? (A)黏結材以石膏為主的包埋材加熱溫度不宜超過 500℃ (B)耐火材以二氧化矽為主,有不同結晶構造,如石英、鱗石英、白矽土以及石英玻璃等
38 關於貴金屬合金,下列敘述何者錯誤? (A)多相(multiple-phase)貴金屬合金的防腐蝕能力較單相(single-phase)合金優異 (B)固溶強化(solid-
39 下列何種元素無法防止銀合金硫化? (A)金 (B)鈀 (C)銅 (D)銦
40 鈦燒附用的陶瓷其燒結溫度大約在下列那個區間? (A) 1,300oC 以上 (B) 1,101~1,300oC (C) 850~1,100oC (D) 850oC 以
41 在陶瓷燒附用金屬中添加微量錫與銦之目的為下列何者? (A)增加硬度 (B)降低透明度 (C)形成金屬氧化膜 (D)增加金屬韌
42 可見光固化的複合樹脂復形材料中之所以添加樟腦醌(camphoroquinone),其功能為下列何者? (A)加速劑 (B)抑制劑
43 增加牙科用陶瓷強度的方法,下列何者錯誤? (A)添加高強度成分:例如在長石中添加二矽酸鋰來增加陶瓷整體強度 (B)玻璃滲透法:像是將熔化的玻璃滲透到氧化鋯中的空隙來增加強度
44 關於聚合物之敘述,下列何者正確? (A)聚合物分子量越大,表示其聚合度越高 (B)聚合物的合成皆由同種分子聚合而成 (C)分子量越大之聚合
45 關於冷凝樹脂製作方式的敘述,下列何者錯誤? (A)操作簡單,室溫下聚合熱收縮較小,尺寸精密度好 (B)防止人工義齒脫落,可用毛筆在人工義齒部位少量堆積冷凝樹脂,賦予固位
46 在用於義齒基底之樹脂材料中加入對苯二酚之目的為下列何者? (A)聚合促進劑 (B)聚合抑制劑 (C)交聯劑 (D)聚合
47 關於植體的設計,下列何者錯誤? (A)需提升植體與組織界面的黏著性 (B)需將負載受力轉移最大化 (C)需增加植體和組織間的相對移動
48 關於口內掃描的印模技術,下列敘述何者正確? (A)口內掃描時不易因為口水產生變形 (B)口內掃描時,後牙咬合面因為形狀複雜,容易產生變形 (C)口內掃描的精準度,可
49 數位加工中,堆層成形法可利用材料粉末來成形而節省材料的使用量,請問下列何者適用於數位列印之材料粉末?①鈷鉻合金粉末 ②石膏粉末 ③純鈦粉末 (A)僅①②
50 關於新的數位加工技術,下列敘述何者正確? (A) CAM 是指在電腦上進行設計贋復物,CAD 是利用電腦控制的加工機器製作贋復物 (B)加工機器目前只有 3 軸的加工機
41 張先生在退休協會聽篩時發現聽損,初步聽力圖如下。下列何項評估對其選擇助聽器,最不需要考量? (A)左耳遮蔽後之氣導閾值 (B)雙耳
10 關於支柱牙模型上塗抹界面活性劑的理由,下列敘述何者正確?①為了防止蠟滲入在支柱牙模型的表面 ②避免蠟型脫離時不易變形 ③為了防止界面活性劑會熔解蠟表面,可以酒精類的分離劑取代
11 關於撤除突起(removal knob)的敘述,下列何者正確?①目的在防止傷害到補綴物邊緣 ②游離端應朝向咬合面 ③以不影響舌感為原則 ④位於邊緣部上方 1 mm 處
13 關於全口活動義齒人工牙齒的敘述,下列何者正確? (A)使用零度人工牙齒(0-degree cusped teeth)排列前牙時要較多的水平覆蓋 (B)使用 20 度人工牙齒
14 關於全口活動義齒的齒肉形成技工操作,下列何者錯誤? (A)齒間間隙的蠟必須充足以避免食物殘留導致自淨性不佳 (B)沿著牙齦緣作出牙根的形態,其中以正中門齒的牙根最長
15 關於全口活動義齒包埋的敘述,下列何者正確? (A)包埋之前要將工作模型完全乾燥後再進行 (B)第一次包埋之石膏硬化後,不需塗抹分離劑 (C
16 蠟型義齒試戴後,將蠟所形成的部分藉由義齒用樹脂置換的作業,下列何者正確? (A)包埋,聚合 (B)包埋,研磨 (C)聚合,研磨
17 製作全口活動義齒在去蠟過程中,為了使蠟不會過度熔化,下列何種方式最合適? (A)使用微波聚合法時以 500 W 照射加熱 1 分鐘 (B)放置在沸騰的水蒸氣中 5 分鐘 (
18 下列何者不是在牙體技術所進行全口活動義齒咬合器重置位(remount)的方法?①裂模法(split cast) ②咬合記錄法(checkbite) ③Tench 齒型法 ④面弓轉移
19 進行上下顎全口活動義齒的人工齒自動磨修與咬合面之形態修正時應注意事項,下列敘述何者正確?①必須 將門齒導引柱抬高 0.2 mm ②碳化矽(carborundum)泥太多時,會造成過