問題詳情

42. 在電路板的製程中常會使用到銅微蝕製程,請問微蝕製程中主要的管控項目為何?
(A)樹脂損失量;
(B)銅咬蝕速率;
(C)背光;
(D)銅沉積速率

參考答案

答案:B
難度:非常簡單0.883
書單:沒有書單,新增