問題詳情
46.有關焊接用包埋材（soldering investment）與鑄造用包埋材（casting investment）之比較，何者正確？
(A)前者不含黏結材料（binder material）
(B)前者需要較高的熱膨脹率
(C)後者不需要任何吸濕性膨脹性質
(D)後者需要較細緻的包埋粉粒子
參考答案
答案：D
難度：簡單0.775
統計：A(3),B(4),C(2),D(31),E(0)
用户評論
【張宗復】評論
鑄造用包埋才需要比較細緻的包埋分子以利吸水性膨脹
【a6567747】評論
鑄造用包埋材 粉末細緻是希望鑄造體表面園整 減少鑄造誤差也需要較高熱膨脹 抵銷金屬鑄造收縮焊接 反正只是固定兩個被焊物 要求不用太高