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4.依序執行完成下列指令後,則有關暫存器AX、BX與旗號CF的內容,何者正確?MOVAX,1234hMOVBX,5678hADDAX,BX(A)AX=1234h(B)AX=12348h(C)BX=56
問題詳情
4.依序執行完成下列指令後,則有關暫存器AX、BX與旗號CF的內容,何者正確?
MOVAX,1234h
MOVBX,5678h
ADDAX,BX
(A)AX=1234h
(B)AX=12348h
(C)BX=5678h
(D)CF=1
參考答案
答案:C
統計:A:2,B:0,C:9,D:2,E:0
難度:計算中
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13. Which of the following intracellular locations is the site of beta-oxidation of very-long-chain
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5.串列傳輸介面以19600bps來傳送檔案資料,當傳送一個位元組資 料時,需要1個起始位元、1個同位元與2個停止位元,則傳送2K位 元組的資料需要多少時間? (A)1.25秒 (B)8.35秒 (C
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7.有關微處理機中斷的特性及說明,下列敘述何者錯誤? (A)CPU會同時執行主程式及中斷服務程式,以提高程式執行效率 (B)CPU執行中斷服務程式時,需要將目前執行狀態相關暫存器的內容推入堆疊記憶體儲
17. Prostaglandin synthesis requires eicosanoids, which of the following fatty acids are precursors
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9.某記憶體容量為2K位元組,其I\/O資料匯流排為8位元,則此記憶 體的位址匯流排(位址線)為多少位元? (A)9 (B)10 (C)11 (D)12
19. Which of the following complexes contains DNA helicase, DNA topoisomerase, DNA polymerase, and R
10.有關記憶體特性的說明及比較,下列敘述何者錯誤? (A)SRAM是以電容的充放電特性來儲存數位資料 (B)記憶體的存取速度由快到慢:暫存器、SRAM、DRAM、硬碟 (C)DRAM需要進行資料的更
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11.有關計算機系統效能提升的方法及說明,下列敘述何者錯誤? (A)CPU採超頻工作,可提升實際運作效能,並降低系統的功率消耗 (B)增強積體電路製造技術,提升CPU的執行效能與速度 (C)導入多核心
12.有關CPU系統工作時脈的說明,下列敘述何者錯誤? (A)配合CPU的速度,主機板上記憶體資料匯流排均以CPU內頻為 工作頻率 (B)系統匯流排頻率(BusSpeed)是指主機板內建石英振盪晶體電
13.微電腦系統的硬體架構是由下列哪些項目所組成?(甲)微處理機(CPU) (乙)作業系統 (丙)記憶單元(丁)驅動程式 (戊)輸出入單元 (己)應用程式 (庚)週邊裝置(A)甲丙戊庚(B)甲乙丙戊庚
14.下列敘述,何者錯誤? (A)脈波寬度是指脈波正緣振幅的50%處到負緣振幅的50%處所需的時間 (B)上升時間是指脈波由振幅的20%處上升到80%處所需的時間 (C)CMOS邏輯閘的輸入為0的電壓
15.A、B、C皆為二輸入的反互斥或閘(XNOR),若將A及B閘的輸出 做為C閘的兩輸入,下列何者正確? (A)A閘兩輸入為0、0且B閘兩輸入為0、0時,C閘輸出為0 (B)A閘兩輸入為1、0且B閘兩
16.一個三輸入的反或閘(NOR),限定輸入為0或1兩種狀態,共有八 種不同的組合,則對應輸出為1的輸入組合共有幾種? (A)1 (B)2 (C)4 (D)7
11 建築工程平面圖的標示符號如下圖所示,下列敘述何者表示 93.890?(A) 平面圖比例尺。 (B) 平面圖上地坪完成面高程。 (C) 平面圖上牆面高程。 (D) 房間編號。
10.已知△H=–530.6kcal,今燃燒264克丙烷,則放出的熱量為何?(原子量:C=12,H=1) (A)3183.6kcal (B)1061.2kcal (C)2122.4kcal (D)26
2.一部直流發電機具有6極,每一磁極的磁通量則是0.002韋伯,電 樞繞組的導體數共有3000根,若形成6個並聯路徑,當發電機的轉 速為1200rpm時,則此發電機的感應電動勢應為多少? (A)100
3.人在大氣氧氣濃度含量多少以上,人體的肢體反應可以自在的活動? (A)15% (B)17% (C)19% (D)21%
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6.要進行變壓器的開路實驗時,則變壓器的高壓側與低壓側連接方 式,下列敘述何者正確? (A)高壓側短路,低壓側加入額定電壓 (B)高壓側加入額定電壓,低壓側短路 (C)高壓側加入額定電壓,低壓側開路