問題詳情

30.印刷電路板隨著覆晶技術的應用，對於高密度電路板需求逐步提高，製程能力重要指標為線寬／線距，目前印刷電路板線寬／線距製程能力已達到約多少？
(A) 100 μm；
(B) 75 μm；
(C) 50 μm；
(D) 10 μm

參考答案

答案：C
難度：適中0.6
書單：沒有書單，新增