43. 下列何者為需依賴 HDI PCB 才能實現低價大量目標的晶片構裝方式？ (A)打線（Wire Bonding）；(B)導線架（Lead Frame）；(C)捲帶式自動黏合（TAB）；(D)接

問題詳情

43. 下列何者為需依賴 HDI PCB 才能實現低價大量目標的晶片構裝方式？
(A)打線（Wire Bonding）；
(B)導線架（Lead Frame）；
(C)捲帶式自動黏合
（TAB）；
(D)接腳插入式技術（Through hole Mounting Technology；TMT）。

參考答案

答案：C

統計：A:8,B:16,C:71,D:22,E:0

難度：適中

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