資訊推薦

• 34林老師負責審核數理資優班學生的推甄資料，依法規規定他應選下列哪幾位學生？ 甲生：參加臺北市科展比賽獲得特優 乙生：獨立研究成果刊載於國語日報 丙生：參加教育部舉辦的創造力競賽，獲得第三名 丁生：參
• 35篩選資優生的檢核表，其試題內涵大多不包括下列哪一成分？ (A)認知能力 (B)情意特質 (C)動機展現 (D)環境適應
• 36由於一般資優鑑定機制不易鑑定出文化殊異性的資優學生，B.Wallace 提出以強調多元文化的意涵和優勢向度與在地 文化的課程結合的方式以甄選資優學生。此一資優鑑定與教學模式稱之為何？ (A)社會性
• 37資優學生應該是學校融合教育的一部分。某資優班教師設計並提供不同難易程度的學習單，給級任教師在課堂中或課 後使用，在教學活動中設計不同程度的參與方式。這是下列哪一種在普通班實施的課程教學融合策略？
• 2. 機械製造工廠俗稱「1 條」，其單位為？ (A) 0.1mm (B) 0.01mm (C) 0.001mm (D) 0.0001mm。
• 3. 鑽頭鑽唇角相等，但鑽唇長度不相等時，最易發生的現象是？ (A)鑽頭易斷裂 (B)鑽唇摩擦 生熱，硬度減低 (C)鑽唇磨耗甚大 (D)靜點偏離中心，擴大孔徑。
• 4. 表面粗糙度標示 Rz 0.4 表示？ (A)中心線平均粗糙度為 0.4μm (B)表面最大粗糙度為 0.4μm (C)平均粗糙度取樣量測長度為 0.4mm (D)最大粗糙度取樣量測長度為 0.4
• 5. 含碳量低於 0.2%的碳鋼構件，為增加表面硬度之表面硬化法為？ (A)滲碳法 (B)火焰硬化法 (C)高週波硬化法 (D)氮化法。
• 6. 碳是鋼中最重要的成份，在亞共析鋼中，隨碳含量的增加，下列敘述何者正確？ (A)隨含碳 量降低，衝擊值降低 (B)隨含碳量增加，Acm 溫度上升 (C)隨含碳量增加，A3 溫度下降 (D)因碳 比
• 7. 發電機的皮帶緊度調整，以 10 kg 的拇指壓力下壓，皮帶的變形量應為？ (A) 2~5 mm (B)7~10 mm (C) 12~15 mm (D) 18~20 mm。
• 8. 高速鋼鑽頭鑽削中碳鋼時，宜使用何種切削劑？ (A)太古油 (B)黃油 (C)機油 (D)齒輪油。
• 9. 低碳鋼厚板金屬最適宜下列何種銲接方法？ (A)潛弧銲(SAW) (B)惰性鎢極電弧銲(TIG) (C) 惰性金屬極電弧銲(MIG) (D)氧乙炔銲接。
• 10. 材料受到反覆或變化的應力時，雖然應力遠低於降伏強度或抗拉強度，但經多次反覆應力後仍有可能斷裂，這種現象稱為？ (A)彎曲破壞 (B)潛變破壞 (C)疲勞破壞 (D)剪力破壞。
• 11. 兩 20o漸開線外切嚙合正齒輪，其中心距為 20 吋，徑節為 4，若小齒輪與大齒輪轉速比為 3，則兩齒輪的齒數分別為？ (A) 45 齒、135 齒 (B) 20 齒、60 齒 (C) 30
• 12. 一般車刀之前間隙角宜為？ (A) 0°～3° (B) 8°～12° (C) 13°～16° (D) 18°～22°。
• 13. 在正視投影視圖中，圓的中心或軸線都以中心線表示，中心線是以何種線條種類劃出？ (A) 細折斷線 (B)細隱藏線 (C)細實線 (D)細鍊線。
• 14. 常溫加工後的黃銅管在使用中或貯存中，有時候自然的發生軸方向的裂痕，這種現象稱之為？ (A)潛變破壞 (B)因產生銅綠而破裂 (C)季裂 (D)疲勞破裂。
• 8. 下列何者不屬於資料庫管理系統？ (A) MS Access (B) MS SQL server (C) Oracle DB (D) MS Excel。
• 9. 資料庫之資料表中，每一欄代表？ (A)一個屬性 (B)一筆記錄 (C)一種型態 (D)一個候選鍵
• 10. 關聯式資料庫中，每個屬性值皆為單一值，符合哪一階正規化形式之精神？ (A) 1NF (B) 2NF (C) 3NF (D) 4NF。
• 11. 在 SQL Server 中，透過新增下列何者，能讓資料查詢時效率更高？ (A) Foreign key (B) Index (C) Object (D) Pointer。
• 12. Oracle DB 是屬於何種類型的資料庫？ (A)關聯式資料庫 (B)階層式資料庫 (C)物件導向式資料庫 (D)檔案資料庫。
• 13. 在關聯式資料庫中，明碼儲存身分證字號之欄位，應選用何種資料型態？ (A) INT(10) (B) ID(10) (C) VARCHAR(10) (D) CHAR(10)。
• 14. SQL 查詢 SELECT 語法中，哪個保留字可以對查詢結果進行排序？ (A) DESCEND BY (B) ASCEND BY (C) ORDER BY (D) SORT BY。
• 15. 在資料庫設計中，ER 圖用來描述什麼？ (A)實體關係 (B)資料流 (C)程式流程 (D)系統架構