40. 針對無鉛焊接對電路板製作及組裝的衝擊，下列敘述何者有誤？ (A)材料熱特性要求必須提升；(B)組裝使用的無鉛焊料成分改變，熔點和有鉛焊料的差異達 30~40℃；(C)零件焊點的強度會降低；(

問題詳情

40. 針對無鉛焊接對電路板製作及組裝的衝擊，下列敘述何者有誤？
(A)材料熱特性要求必須提升；
(B)組裝使用的無鉛焊料成分改變，熔點和有鉛焊料的差異達
30~40℃；
(C)零件焊點的強度會降低；
(D)無鉛焊料的成分就是 100%錫

參考答案

答案：D

統計：A:0,B:0,C:0,D:1,E:0

難度：計算中

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