問題詳情

30. 關於利用 SAP (Semi-additive Process)方法製作細線路,下列哪一項敘述較無直接關係?
(A)介電材料的表面粗糙度;
(B)曝光機的解析能力;
(C)雷射鑽孔能力;
(D)化銅層厚度的選擇

參考答案

答案:C
難度:計算中-1
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