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• 18. 附圖的電路中燈泡的規格均相同，請問拆除哪些燈泡後，不會改變原本電源輸出總電流的大小？ (A)甲丁 (B)乙丙(C)乙丁 (D)甲丙
• 16、下圖的電路中，若電路未連接成封閉迴路，導致電流無法流通，稱之為：【題組】17、承第16題，若接通電路，則電路中甲處的電荷移動狀況應為下列何者？(A)正電荷向上移動，負電荷向下移動　(B)正電荷向
• 【題組】17. 此電路圖中電源總電壓為多少伏特？(A)2 (B)3 (C)4 (D)5
• 30.兩個容積相同、質量可以忽略的杯子，一杯裝滿水後質量為250 公克，另一杯裝滿柳橙汁之後質量為 300 公克，請問柳橙汁的密度為多少 g/cm3 ？ (A)0.6 (B)0.8 (C)1.2 (D
• 15. 以相同熱源加熱相同質量的甲、乙、丙三種固體物質，可得如附圖的關係圖。則固態狀態下比熱最小的物質為何？　(A)丙 (B)乙 (C)甲 (D)三者的比熱皆相同。
• 32. 定溫下，將10 公克的食鹽加入100 公克的水中，待食鹽完全溶解後，試問此溶液的濃度為何？　(A)9％　(B)10％　(C)25％　(D)33％。
• 31. (甲)食鹽溶解在水中，食鹽水是溶液；(乙)汽水中的二氧化碳是溶質；(丙)碘酒中的酒精是溶劑；(丁) 50 mL的水與40 mL的酒精混合液中，酒精是溶劑。上列有關溶液敘述正確的是：　(A)甲　
• 33. 在定溫下，甲、乙兩燒杯分別盛水50 mL及100 mL，各放入食鹽25克，充分攪拌後兩杯內尚有未溶的食鹽，則兩杯內溶液的濃度大小關係為何？　(A)甲＞乙　(B)甲＝乙　(C)甲＜乙
• 34. 在某溫度下，食鹽對水的溶解度為25公克／100公克水；試求在此溫度下，至少要將多少公克的食鹽加入300公克的水中，才可以配製飽和食鹽水溶液？　(A) 25　(B) 50　(C) 75　(D)1
• 35. 有18％的食鹽水溶液200公克，若取出該水溶液50公克作實驗用，則剩餘溶液的重量百分濃度為何？　(A) 9％　(B) 12％　(C) 18％　(D) 24％。
• 36. 有關溶解度的敘述，下列何者錯誤？　(A)溫度愈高，水中的溶氧量愈少　(B)溶液中溶質的溶解量達最大時，就是飽和溶液　(C)某溶液溶解度為25公克／100公克水，其重量百分濃度為25％　(D)氫
• 37. 金門高粱在酒瓶上標示了58°，這是表示：　(A)重量百分濃度58％　(B) 重量是58 g　(C)密度是58g/cm3　(D) 體積百分濃度58％
• 18 偉偉將一球從高度為 h 之處向上拋射（如右圖），則球自拋出到落地的過程，其速度與時間的關係圖為何？ (A) (B)(C) (D)
• 19. 安培計及伏特計在使用上有所差異，請問以下描述何者錯誤？(A)兩者使用前應先做歸零 (B)伏特計可單獨連接電池(C)安培計可單獨連接電池 (D)伏特計應與待測電並聯
• 20. 一個電子的電量為 1.6 × 10－19 庫侖，若電路之某一截面每分鐘有 1.5 × 1021 個電子通過，則此電路之電流為多少安培？(A)1.5 安培 (B)1.6 安培 (C)4 安培 (
• 21. 科學定義上，下列關於電路中電荷流向的敘述，何者正確？(A)電子由電池正極經導線至電池負極(B)電池內部的電流方向是由負極至正極(C)電池內部的電子流方向是由負極至正極(D)電流由電池負極經導線
• 22. 有一電路如附圖所示，若每個燈泡規格均相同，請問下列選項中哪一個燈泡通過的電流最大？ (A)乙 (B)丙 (C)庚 (D)辛
• 18、下列關於電流的敘述，何者正確？　(A)電流是驅使電荷流動的動力(B) 1安培的電流是指某一截面上每分鐘有1庫侖的電量通過(C)電子流由電池的正極經導線流向電池的負極　(D)電流的方向和電子流的方
• 19、電流與電壓的單位依序分別為下列何者？(A) 庫侖/秒；伏特 (B)安培/秒；伏特 (C)秒/伏特；安培(D)庫侖‧秒 ；歐姆
• 20、下列關於電壓的敘述何者錯誤？(A)電池高電位處稱為負極、低電位處稱為正極(B)電池的作用是提供電位差(C)當電路接通時，電子由低電位移向高電位(D)驅使電子流動產生電子流的原動力稱為電壓
• 17. 新切面具有光澤，不易破碎，可拉成細絲或打成薄片。下列哪兩個元素具有上述特性？　(A)氧和氮 (B)溴和汞 (C)硫和碳 (D)金和銀。
• 16. 下列何者不是純物質? (A)氮氣 (B)二氧化碳 (C)鈉 (D)食鹽水
• 18. 根據「鈇」這個字，可以推測出它屬於下列何者？　(A)固態非金屬 (B)固態金屬 (C)氣態非金屬 (D)液態金屬。
• 20. 甲.生鐵、乙.熟鐵、丙.鋼，這三種物質含碳量多寡、延性與展性的比較，下列何者正確？　(A)含碳量：丙＞甲＞乙；延性與展性：甲＞乙＞丙　(B)含碳量：甲＞乙＞丙；延性與展性：甲＞丙＞乙　(C)含
• 21. 半導體工業上所使用的晶圓，其主要成分為何？(A)硫 (B)矽 (C)鐵 (D)銅。