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• 18. 對於軟硬結合板(Rigid-flex PCB)的敘述，下列何者有誤？(A)將軟板和硬板兩種不同材質做在同一片板子上；(B)硬板部分主要是做為承載零件的平台；(C)製造的單位成本較同層數的一般多
• 19. 印刷電路板經六十多年的技術演進，在材料、層次、製程上的多樣化以適合不同電子產品及其特殊需求，因此形成了電路板種類的多樣性；若依金屬層結構分類，下列敘述何者有誤？(A)這是基本常見的區分，同時也
• 20. 印刷電路板基材主要由金屬導體與絕緣材料所組成，請問下列對電路板使用的絕緣材料敘述何者正確？(A)電路板基材所使用的絕緣材料可分為有機材質與無機材料兩類；(B)常見於電路板絕緣材料為無機材料；(
• 21. 在印刷電路板中，以空板成品的軟、硬及立體結構區分，有硬板、軟板及軟硬結合板及三維模造立體互連元件(3D molded interconnect Devic)等，請問下列的敘述何者正確？(A)目
• 22. 下列哪一種板子不是印刷電路板？(A)墊板；(B)硬板；(C)軟板；(D) IC 載板
• 23. 下列何者不是電路板在電子產品中提供的主要功能？(A)各種電子元件固定、裝配的機械支撐；(B)提供所要求的電氣特性；(C)為自動銲錫作業提供阻焊圖形；(D)提供各種顏色防焊，增加美觀與藝術觀賞
• 24. 請問下列哪一項電子產品沒有用到印刷電路板？(A) PGA(Pin Grid Array)基板；(B) BGA(Ball Grid Array)基板；(C)插腳式零件；(D)COB(Chip o
• 25. 下列哪一項不是使用有機材料封裝基板的原因？(A)需求量大；(B)低成本；(C)必須高密度；(D)必須高信賴度
• 26. 電路板的導體是以銅為主體，配置的線路作為電子零件互連的基礎，因此線路的阻抗是？(A)越低越好；(B)越高越好；(C)要符合規格；(D)無相關
• 27. 印刷電路板於 1950 年後期才出現的電子元件，請問下列何者為印刷電路板主要的功能？(A)是一個主動元件，是驅動整個電腦運作的中心樞紐，是電腦的心臟；(B)作為暫時存放程式、指令或資料的地方，
• 28. 在過去短短幾年中，軟板的用途已快速的擴及到 3C、家用及消費性電子產品上，會這麼顯著的快速成長，皆由於軟板的特有性質所促成，為滿足軟板的連續撓曲次數需求，導體的選擇是相當重要的，請問用於動態撓
• 29. 在電路板依產品應用分類中，其中有一項為 IC 構裝載板(IC Substrate) ，在早期半導體元件構裝都是以陶瓷材料或者導線架(Lead Frame)作為載體，經過構裝後再安裝到電路板上其
• 30. 在電子產品的基本功能被決定後，設計者會將非標準的元件設計完成交給晶圓廠製作，其他的一般標準元件則由市場上取得這些的訂製元件製作出來後會經過晶片構裝的程序，將晶片作成適合組裝的零件，零件再經過組
• 31. 電路板的材料在電子構裝上，需要特別考慮電氣特性或物化性上有特殊表現的材料在選擇封裝材料上，吸濕性是先進材料的重要指標之一，下列敘述何者正確？(1)有機樹脂多少會具有吸濕性，在高濕度時水分吸收很
• 32. SiP（System in Package）系統級構裝為一種構裝的概念，是將一個系統或子系統的全部或大部份電子功能配置在整合型基板內，而晶片則以 2D、3D 的方式接合到整合型基板的封裝方式下
• 33. 任何電子產品上使用的主被動元件必須安裝於電路板上，針對電路板的系統架構而言，以下何者有誤？(A)透過電路板的結構設計使各元件間內部電性連接，發揮電子產品的功能；(B)除了晶圓晶片的設計製造外，
• 34. 早期半導體元件封裝是以陶瓷(Ceramic)材料或是導線架(Lead Frame)作為載體，經過封裝後再安裝至電路板上，但這樣的狀態已逐漸改變，有機絕緣基板逐漸在封裝領域嶄露頭角，請問下列哪個
• 35. 在電子產品構裝中晶圓的製作是零階構裝，將晶片做成適合組裝的狀態叫做一階構裝，請問在一階構裝時會使用的電路板通稱為下列哪一個？(A)軟板；(B)硬板；(C) IC 載板；(D)軟硬板
• 36. 從系統產品的發展趨勢來看，電子元件小型化、高效能、高整合度始終是驅動元件技術走向的基本要素，由構裝的演進，請問下列構裝中哪一個的 Form Factor(封裝面積/晶片面積)最小？(A)四側引
• 37. 近來由於電子設備的功能整合趨於複雜，相對半導體封裝也跟著走向高腳數、高密度化，若在相同面積下，請問下列構裝技術中哪一個的腳數密度最低？(A)多晶粒模組(MCM, Multi-Chip-Modu
• 38. 內埋元件電路板(Embedded PCB)是在電路板內置主被動元件，請問下列何者非內埋元件的優勢？(A)相同面積下，電路板的價格會較傳統多層板便宜；(B)可強化訊號完整性；(C)提升熱管理效能
• 39. 請問下列何者非為電路板產業需要推動「綠色製造」的原因？(A)電路板使用的原料以環氧樹脂系列為大宗，這是一種石化產品製造過程極度耗用能源及物質；(B)全球工業界對環境保護的意識增強；(C)化石燃
• 40. 下列電路板產業的綠色製造，何者不是環保 6R 中的 Repair 作法？(A)修補斷短路需符合電性功能；(B)多片排版出貨設計，將完成品中報廢小片以移植好的板子再定位固定之符合客戶規格可免於整
• 41. 廢棄電子電機設備指令 WEEE 中對於再使用(Reuse)再循環(Recycling)及回收再利用(recovery)的敘述下列何者正確？(A)再循環(Recycling)係指能源再生；(B)
• 42. 廢棄電子電機設備指令 WEEE 的實施目的不在於？(A)減少電器電器設備廢物產生量；(B)鼓勵電子電器機產品的循環、再用與回收；(C)該指令旨在促進永續性生產與消費，改善參與電子電機設備生命週