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34. 下列何種製程問題不會導致 HDI 產品盲孔底墊分離?(A)除膠不良(B)銅墊氧化(C)化學銅反應不良(D)線路蝕刻不良
問題詳情
34. 下列何種製程問題不會導致 HDI 產品盲孔底墊分離?
(A)除膠不良
(B)銅墊氧化
(C)化學銅反應不良
(D)線路蝕刻不良
參考答案
答案:D
難度:
簡單
0.706
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33. 乾膜製程對於 1.0mil 乾膜,曝光機的能量一般控制在多少 mJ/cmP2P?(A) 30-45(B) 45-60(C) 60-80(D) 80-120
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35. 直接雷射鉆孔前處理可以使用以下何種製程?1.黑化製程 2.棕化製程 3.刷磨製程 4.蝕刻製程(A) 1,3(B) 1,3,4(C) 2,3(D) 1,2
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36. 下何者不是化學銅鍍通孔(PTH-Plated Through Hole)生產時 IPQC(In Process QualityControl)日常管理主要的品質指標為何?(A)外觀顏色(B)沉
37. 在同一線路產品設計下,選用全板電鍍工藝與圖形電鍍工藝最大的品質考量因素為何?(A)影像轉移能力(B)孔內覆蓋能力(C)線路蝕刻能力(D)層間對位能力
38. 表面處理化學鎳金的鎳厚一般管控在下列哪個規格?(A) 0.01um~0.05 um(B) 0.1um~0.5um(C) 1um~3um(D) 3um~6um
39. 以下何種表面處理可用於焊接及打金線作業?(A)噴錫(B)化鎳鈀浸金(C)有機保護膜(D)化學錫
40. 電路板可靠度測試的主要目的在於發覺潛在的產品失效問題,請問下列何者通常在出貨前不做此種可靠度測試?(A)製程能力問題(B)材料品質問題(C)品質管控問題(D)濕氣含量問題
41. 近年來無人車等先進科技,正如火如荼的展開,其所需要的電路板需要特殊的產品規格要求,例如使用在軍事、航太、醫療以及車用等電子產品。一般而言,設計初期應該優先考慮下列哪項選擇?(A)需要使用最高級
42. 多層電路板因為使用接著劑,有時只能忍受短時間的熱處理,其中因為熱處理,有可能會造成哪些可靠度的影響?(A)接著劑劣化導致板材可靠度變好(B)接著劑的存在會引起銅原子遷移(coppermigra
43. 現在的大自然環境變遷劇烈,使得電路板的可靠度日見重要。尤其材料的發展首當其衝,惡劣環境下的高可靠度是必備的產品要求。針對高低溫常出現異常的現象,下列材料發展的方向,何者正確?(A) Tg-低於
44. 近年來消費性電子產品,有輕、薄、短、小的發展趨勢。使得不同電子模組或不同硬板間要做連通,除了以連接器互連外,還需要符合輕、薄、短、小的發展趨勢。下列何種設計可以使其具有更佳的連接可靠度?(A)
45. 電路板的生產以及產品最終功能的驗證都很重要,然而長久使用電路板若有故障,將嚴重影響相關的產品。一般而言,可靠度的檢驗不會包含以下哪個項目?(A)外觀顏色(B)撞擊與拉伸檢測(C)耐濕特性(D)
46. 產品可靠度有兩個層面,其一是取得產品時的故障率有多高,其二是?(A)產品可以穩定使用的壽命多長(B)孔有沒有漏鑽(C)有沒有漏印字(D)有沒有嚴重綠漆掉落
47. 請問下列哪類一設備允許故障發生?(A)航空器(B)手機(C)心臟手術用醫療器材(D)航太設備
48. 各類電子產品會因應產品使用方式與情境來規劃可靠度測試項目,例如行動型電子設備(如智慧型手機)一定要追加的測試項目?(A)導通(B)絕緣(C)耐磨擦(D)掉落測試
49. 請問下列哪一個原因可能造成陽極玻纖紗漏電(CAF)?(A)鍍層的延伸率不足(B)銅箔物性差(C)有金屬離子存在時(D)鍍層厚度不足
50. 絕緣可靠度測試必須在有水氣的狀態下作業原因是因為?(A)要靠水導電(B)鍍層結合力會受濕氣影響(C)電路板加濕後,金屬離子有遷移的媒介;(D)濕氣可影響鍍層的伸長率
1. 《麥帥為子祈禱文》:「神啊!請陶冶我的兒子,讓他成為一個堅強的人,知道自己什麼時候是軟弱的;讓他成為一個勇敢的人,在畏懼時認清自己。」我們可以由此了解到麥帥期望兒子能有自知之明、知道自己的缺點,
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