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• 12. 依據材料設備品質管理系統權責分工表，執行者與品管標的，下列何者正確？(A)承包商-產品品質(B)承包商-供應商品管能力(C)承包商-承包商品管能力(D)承包商-監造者品保能力。
• 13. 依營建署訂定之「申請建築防火材料審核認可作業注意事項」，在其審核認可之原則，防火漆類最高防火性能以那等級為限？(A)耐燃一級(B)耐燃二級(C)耐燃三級(D)耐燃四級。
• 15. 下列何者不屬於施工品質管理標準之標準值設定應依據的文件？(A)契約圖(B)機關首長開工典禮致詞(C)建築技術規則(D)甲乙雙方協定數據。
• 16. 在一般工程未編定BIM預算時，為能確實做好工程界面的整合，於開標決標後，最有積極有效的工程管理措施和重點係為下列何者？(A)遇到工程界面衝突時要求變更設計(B)函請發包單位開工後，立即追加預算
• 17. 承包商在完成自主檢查並記錄於檢查表中後，何時要提出工程檢驗申請單交監造單位進行品質查證作業(A)自檢表有確實填實並簽名即可(B)若有缺失應進行改善，並將改善之前、中、後照片備查後(C)工程檢驗
• 18. 施工過程中不管機關、監造單位或承商之任何品質管理之活動，均有可能發現工程實質或文件紀錄之缺失，各單位之改善、預防等做法是(A)書面通知(B)開會討論(C)快速反應告之，以收時效(D)拍照，錄影
• 19. 依據公共工程施工品質管理作業要點規定，多少金額以上之公共工程，監造單位須先建立監造計畫？(A)公告金額(B)查核金額(C)預算金額(D)設計金額。
• 20. 對於土壤粒徑大小排列的組合，優良級配是指這土壤？(A)粒徑大小皆相似(B)不存在某一大小範圍的粒徑(C)粒徑排列十分整齊(D)粒徑由大至小皆有。
• 21. 在地盤進行開挖，對於所發生之災害，下列敘述何者正確？(A)破壞模式屬個案條件，很難借鏡施工災害工地去擬定施工計畫(B)災害發生無法事先掌握以便事先採取緊急應變措施，應見機行事減輕災害受損之程度
• 22. 以下何者非Casagrande塑性圖可分類的項目？(A)高塑性或高壓縮性(B)黏土或沉泥(C)剪力強度(D)過渡區，以CL-ML來表示。
• 23. 依據統一土壤分類法判斷，較易產生擋土壁管湧災害者？(A)SP(B)SW(C)SC(D)SM。
• 24. 土壤大小排列的組合，粒徑由大至小皆有，而大顆粒間的孔隙由中顆粒來填充，而中顆粒間的孔隙由小顆粒填充，形成一個緊密的排列，是為？ (A)均勻級配 (B)跳躍級配 (C)緊密級配 (D)優良級配。
• 25. 基礎施工災害，管湧（piping）常發生於？ (A)黏性土壤地層中 (B)不具地下水的砂性土層 (C)具透水性之地層中，地下水位高時 (D)開挖深度大的黏性土層。
• 26. 有關施工縫設置位置以及形狀，下列何者為錯誤(A) 施工縫宜與主鋼筋垂直(B)版或梁之施工縫應設置於其跨度中央二分之一範圍內(C)牆或柱之施工縫應設於其下版或梁之底面(D)梁、托架、柱、托肩及柱
• 27. 九二一大地震發現很多建築物RC柱上端有明顯混凝土垂直裂縫，顯係受剪力影響，而箍筋未與主筋密接所導致。箍筋與主筋未密接，大部分為主筋搭接後，位置移動所致，較佳之作法可於搭接後，以多少比例斜彎恢復
• 28. 鋼筋若經允許使用銲接，除了必須使用可銲鋼筋外，則任何銲接之強度應相當於鋼筋降伏強度之多少？(A)100%(B)125%(C)150%(D)200%。
• 29. 採用鋼筋續接器施工，相鄰鋼筋之續接位置應？(A)相互對齊(B)至少互相錯開60公分(C)相隔一個樓層(D)採束筋方式辦理。
• 30. 模板應力分析主要檢討哪些項目？(A)拆模時間、混凝土強度、養護時間(B)模板高度、材料用量、模板五金數量(C)彎曲應力、剪應力、撓度(D)模板構造、模板造型、材料種類。
• 31. 樓板鋼筋如用#4鋼筋，墊塊或支撐(馬椅)間距不可大於(A)2m(B)1.5m (C)1m (D)0.8m。
• 32. 斜屋頂或樓梯等，應(A)由上往下(B)由左往右(C)由右往左(D)由下往上，澆築混凝土。否則剛澆置之混凝土因重力關係，產生往下位移之拉應力，導致尚未凝固之混凝土拉裂。
• 33. 混凝土澆置計劃之主要考慮為避免澆置過程中不要產生下列何者？(A)伸縮縫(B)收縮縫(C)冷縫(D)施工縫。
• 34. 下列何者不是促使鋼筋腐蝕因素？(A)混凝土水密性低(B)混凝土有裂縫產生(C)有害物質侵入(D)結構物反覆震動。
• 35. 鋼結構非破壞檢測，下列那一種適用於各類型之銲道、熱影響區及母材之表面及次表面瑕疵。(A)超音波檢測法UT (B)磁粒檢測法MT (C) 液滲檢測法PT (D) 射線檢測法（RT）。
• 36. 國內鋼結構製作及施工材料規範，以哪一個國家規範為主？(A)美國(B)日本(C)歐洲 (D)中國大陸。
• 37. 適用於各類型之銲道、熱影響區及母材之表面及淺層缺陷的檢測方法？(A)目視檢測(B)射線檢測(C)超音波檢測(D)磁粒檢測。