問題詳情

47. 在電路板的可靠度測試中，電鍍通孔外層孔環的轉角斷裂，與下列何種因素無關？
(A)鍍銅層物性；
(B)通孔幾何形狀；
(C)材料漲縮係數；
(D)內層接點數。

參考答案

答案：D
難度：適中0.475
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