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• 34 有關衝門穴的穴位定位，下列何者正確？ (A)在側腹，腹結下方三寸，去任脈四寸 (B)大橫下方三寸，去腹中行四寸 (C)臍下五寸，曲骨旁開二寸 (D)大腿內側腹股溝中，去腹中行三寸半 (E)一律給
• 35 有關人迎穴位的敘述，下列何者正確？(A)屬三部脈動中的天候，即所謂的人迎脈動 (B)可治目痛如脫、視物不明、頭風疼痛如破 (C)從結喉水平旁開取一寸。觸及動脈處。即頸總動脈之外緣處下針 (D)配
• 36 有關任脈穴位，下列何者錯誤？(A)建里可治療胃下垂 (B)中脘為胃募穴 (C)上脘治療九種心痛及脾痛 (D)臍上六寸為上脘
• 7. (10%) Find the Fourier integral of f(x).
• 2 關於拔牙後立即全口義齒（immediate complete denture）的製作及注意事項，下列敘述何者錯誤？(A)目的在維持患者的美觀及咬合關係 (B)為避免傷口感染，患者必須在拔牙後 24
• 3 關於全口活動義齒使用金屬基底與樹脂基底的比較，下列敘述何者錯誤？(A)金屬基底的全口活動義齒比較不容易進行襯底（relining） (B)金屬基底的全口活動義齒比較不密貼 (C)金屬基底的全口活動
• 4 把全口活動義齒基底與基底下黏膜之間的空氣排除，使兩者產生負壓的狀態，屬於何種物理性的維持力量？ (A)接著 (B)黏著 (C)吸著 (D)緩壓
• 5 下列何者最適於承受全口活動義齒之咬合壓力？(A)下顎殘嵴頂（crest of the residual ridge） (B)頰棚（buccal shelf） (C)臼齒後墊（retromolar
• 6 下列何者為正確的全口活動義齒製作之先後順序？(A)個人牙托→咬合基底→工作用模型→咬合器裝戴→人工牙齒排列→齒肉形成→包埋 (B)個人牙托→工作用模型→咬合器裝戴→咬合基底→人工牙齒排列→齒肉形成
• 7 下顎無齒顎中之頰棚（buccal shelf）的敘述，下列何者錯誤？(A)位於下顎殘嵴的大臼齒部頰側附近 (B)在研究用模型上不需要給予緩壓（relief）來製作個人牙托 (C)為頦肌（menta
• 8 關於製作全口無牙患者個人牙托（individual tray）的敘述，下列何者最正確？(A)在工作用模型（working model）上製作 (B)頰棚區（buccal shelf）需要緩壓（re
• 9 製作全口活動義齒時，會在印模的外圍使用蠟（boxing wax）進行圍盒（boxing），試問圍盒的目的為何？ (A)防止灌入石膏時印模材發生變形 (B)使黏膜邊緣部位能在工作用模型上再現 (C)
• 10 關於全口活動義齒人工牙齒材料的特性，下列敘述何者錯誤？(A)陶齒需要特別以維持釘或維持孔來與義齒基底樹脂結合 (B)樹脂齒耐磨耗性比陶齒高 (C)臼齒部人工牙齒以義齒的安定和咀嚼效率的提升為重點
• 11 製作全口活動義齒時，在平衡咬合狀態下，其前突運動上、下顎後牙之接觸面為下列何者？(A)上顎頰側咬頭近心面咬到下顎舌側咬頭遠心面 (B)上顎頰側咬頭遠心面咬到下顎舌側咬頭遠心面 (C)上顎舌側咬頭
• 12 關於全口活動義齒舌側咬合（lingualized occlusion）的敘述，下列何者錯誤？(A)中心咬合時，後牙上顎舌側咬頭（lingual cusp）和下顎中心窩（central fossa
• 13 關於全口活動義齒煮聚的敘述，下列何者錯誤？(A)去蠟過程，蠟過度融解時，會造成聚合後義齒的分離困難 (B)以加壓法填入樹脂缺點是容易造成咬合高度提高的傾向 (C)以灌入法來進行常溫聚合樹脂填入煮
• 14 製作全口活動義齒包埋時，牙體技術師為考量聚合後的去包埋分離便利性，第三層石膏包埋會分兩次灌入，在其第一次灌入的石膏覆蓋至何處最佳？ (A)牙齒咬合面上 1～2 mm (B)覆蓋牙齒咬合面 (C)
• 15 加熱聚合樹脂在聚合（packing）的過程中如果時間、溫度、步驟等沒有操作確實，樹脂聚合會產生失敗，試問下列敘述何者錯誤？ (A)聚合時間越長義齒基底的硬度越高 (B)聚合後急速冷卻會造成義齒發
• 16 全口義齒製作時，關於去蠟方法的敘述，下列何者最正確？(A)在沸騰的水蒸氣中放置 1 分鐘 (B)在沸騰的水中浸泡 10 分鐘 (C)在 65°C 的溫水中浸泡 8 分鐘 (D)在電子微波爐以 5
• 17 全口義齒製作時，關於美國式包埋法操作流程之敘述，下列何者正確？(A)第一次包埋為上半部包埋盒的包埋 (B)第二次包埋為下半部包埋盒內的蠟型義齒周邊部分的包埋 (C)第三次包埋為下半部包埋盒剩餘部
• 18 全口活動義齒煮聚完成拆開模盒後，在技工室重置位（laboratory remount）做選擇性側向及前伸移動的咬合調整時，下列敘述何者錯誤？ (A)上顎的牙齒修磨近心側斜面 (B)下顎的牙齒修磨
• 19 關於全口活動義齒的選擇性磨修（selective grinding）過程中，於側向移動時發現平衡側（balancing side）接觸過重導致工作側（working side）牙齒沒有接觸，則應
• 20 全口義齒製作時，咬合器重置位（remount）的方法，下列敘述何者正確？(A)裂模法（split cast）是利用工作用模型底面的裂模 (B)齒型法（tench）是利用蠟型義齒在包埋後所取得的咬
• 21 關於咬合器上模型重置位（remount）的齒型法（tench）的敘述，下列何者錯誤？(A)齒型法的紀錄須於蠟義齒包埋前取得 (B)門齒導柱的長度需考慮咬合記錄材料的厚度及樹脂聚合變形量 (C)咬
• 22 關於活動義齒研磨的敘述，下列何者最正確？(A)義齒製作時所使用的工作用模型，研磨時無參考價值 (B)附著於義齒的石膏，可用砂紙捲或矽化磨錐來進行去除 (C)使用研磨馬達（lathe）來研磨，通常