資訊推薦

• 34.下列何者不適於齒輪之製造？
  (A) 鑄造法(B) 銑製法(C) 刨製法(D) 車削加工法
• 35.有關傳統切削加工中，下列何者刀具不旋轉？
  (A) 車削(B) 輪磨(C) 銑削 (D) 鑽削
• 34.均勻且均質之 AB 桿重 24 N，受外力如【圖 34】所示之樑，試求支點 B 之反力 RB為多少 N？ (A) 64(B) 57(C) 49(D) 35
• 34. 電晶體放大電路h參數之敘述，下列何者正確？(A)hi是從信號輸入端看進去的交流等效電阻(B)hf是逆向電壓增益(C)hf是順向電壓增益(D)ho是從信號輸出端看進去的交流等效電阻
• 35. 在P型半導體中，傳導電流的主要載子為何？(A)電子 (B)離子 (C)電洞 (D)質子
• 36. 半導體的原子結構中，最外層軌道上的電子數為多少？(A)少於4個 (B)等於4個 (C)多於4個 (D)依材料而定
• 37. 稽納二極體常應用於何種電路？(A)放大電路 (B)濾波電路 (C)整流電路 (D)穩壓電路
• 38. PN接面二極體，欲使其達到順向偏壓導通，則其外加電壓極性何者正確?(A)P加正極，N加正極 (B)P加負極，N加正極(C)P加正極，N加負極 (D)P加負極，N加負極
• 39. 欲使鍺或矽形成N型半導體，應加入之雜質為何？(A)三價元素 (B)四價元素 (C)五價元素 (D)六價元素
• 40. NPN電晶體若欲工作在作用區(active region)則：(A)基射接面需順偏，基集接面需順偏(B)基射接面需順偏，基集接面需反偏(C)基射接面需反偏，基集接面需順偏(D)基射接面需反偏，
• 41. 電晶體電路中，在正常情況下若將電晶體當成開關，當OFF狀態時，其工作區域為：(A)線性工作區 (B)截止區 (C)飽和區 (D)負電阻區
• 42. 如圖【14】所示之電路，屬於下列何種偏壓電路？ (A)固定偏壓電路(B)集極回授偏壓電路(C)射極回授偏壓電路(D)基極分壓偏壓電路
• 20.電容量為0.02 μF的平行板電容器，若將板面積加倍且板間距離減半，則電容量為：(A) 0.16 μF (B) 0.08 μF(C) 0.04 μF(D) 0.02 &m
• 18.對於波峰因數(C.F)之敘述，下列何者錯誤？
  (A) 定義為最大值與有效值的比值(B) 經全波整流後之正弦波 C.F=1.414(C) 經全波整流後之方波 C.F=1(D) 經全波整流後之三角
• 19.下列有關電容器之敘述，何者正確？
  (A) 電容的定義是物體帶電量與電位差的比值，故電容大小與物體帶電量多寡成正比(B) 物體電容大小僅與其形狀有關，與其中介質的種類無關(C) 電容器充電時，每一
• 20.有一交流電路的瞬間功率為P(t)= 600−1000cos(377t− 30°)W，則此電路的平均功率為多少？(A) 400 W(B) 600 W(C) 1000 W(D)  1600 W
• 79. Assume this code fragment is embedded in an otherwise correct and complete program. What should
• 35.一物體重 100 N，靜止置於與水平面成 60°之斜面上，以平行於斜面之力 56 N 往上推，恰可阻止其下滑，則斜面與物體間之靜摩擦係數為多少？(A) 0.5 (B) 0.4 (C) 0.3 (
• 36.一物體重 2 kg，以線懸掛之並拉升，若物體以 5 m/sec2 的等加速度上升，則繩子的張力為多少 N？(g=10 m/s2)(A) 10 (B) 20 (C) 30 (D) 40
• 37.利用一鋼索懸吊一重量為 240 kg 的物體(g=10 m/s2)，此鋼索之極限強度為 600 MPa，若採用安全係數為 5，則鋼索之斷面積至少應為若干 mm2？(A) 10 (B) 20 (C
• 21.對 RLC 串聯電路而言，若阻抗 ，則下列敘述何者正確？
  (A) 該電路為電容性電路(B) 電流超前電壓(C) 功率因數滯後(D) 該電路為電阻性電路
• 38.如【圖 38】所示之桿，其斷面為邊長 20 mm 的正方形，承受一拉力 P=80 kN 作用，則 n n - 截面上之剪應力大小為多少 MPa？（n-n 截面與 m-m 垂直線之夾角為 15°）
• 36.已知物體之俯視圖及前視圖，如【圖 36】所示，下列何者為其正確之立體圖？
  (A) (B) (C) (D)
• 43. 二極體逆向偏壓愈大，則空乏區寛度的變化情形，下列何者正確？(A)變大 (B)變小 (C)不變 (D)不一定
• 44. 設有一放大器之輸入功率為100mW，輸出功率為10W，則其功率增益為多少分貝？(A)40dB (B)20dB (C)30dB (D)10dB