問題詳情
39 關於利用底座專用元件鑄接法（casting to embedded alloy method）製作植體上部構造的金屬支架後，進行瓷燒結，下列敘述何者錯誤？
(A)在牙頸部若露出專用元件，會使得瓷燒結完成後產生裂縫
(B)燒瓷前的除氣處理，專用元件不易形成氧化膜
(C)元件外的燒結用合金至少要有 0.3 mm 的厚度
(D)鑄接時，常因專用元件的熔點較高，使得鑄造金屬過熱氧化而產生鑄造缺陷
參考答案
答案：D
難度：計算中-1
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用户評論
【Bonnie】評論
牙科陶瓷技術學p261,262 A.正★，★★★★...
【ycc】評論
鑄接時產生的鑄造缺陷因為迴壓(back pressure)，就是因為空氣無法外流造成熔解的金屬無法打入鑄型被推回，造成邊緣鑄造的缺陷。專用元件在與蠟形一起包埋鑄造時，元件本身帶來冷金屬效果，造成熔解金屬注入後未達定位就冷卻凝固