問題詳情

18.關於半導體的製造流程，下列何者正確？
(A)金屬化→摻雜→微影→蝕刻
(B)氧化→微影→蝕刻→摻雜→金屬化
(C)微影→薄膜沉積→晶圓製備→蝕刻
(D)晶圓製備→蝕刻→微影→金屬化與測試

參考答案

答案：B
難度：非常困難0.166667
統計：A(0),B(1),C(3),D(2),E(0)