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• 19. 主機曲柄軸轉向不變，透過曲柄軸與螺旋槳間之換向裝置（齒輪箱）來操控螺槳之正轉、反轉，使船舶前進、後退，這種換向裝置稱之為何？(A) 直接換向(B) 間接換向(C) 機械換向(D) 液壓換向
• 20. 用於推進之船舶主機與用於發電之柴油發電機，兩者最大差別在於柴油發電機沒有下列何種裝置?(A) 調速器裝置(B) 增壓裝置(C) 換向裝置(D) 冷卻裝置
• 21. 選擇性觸媒轉換（Selective Catalytic Reduction, SCR）設置之目的，是為了減少柴油機排氣中的何種產物？(A) 氯氧化物(B) 氮氧化物(C) 一氧化碳(D) 二氧
• 22. 中央冷卻水系統的低溫冷卻水，其溫度設定在多少℃？(A) 20(B) 25(C) 35(D) 45
• 23. 電子調速器使用轉速發電機或電磁近接式進行轉速量測時，兩者均可直接產生正比於引擎轉速的甚麼訊號？(A) 電流訊號(B) 電壓訊號(C) 頻率訊號(D) 相位訊號
• 24. 活塞冠龜裂的原因，下列何者錯誤?(A) 進、排氣閥之閥桿或活塞環折斷，異物存於活塞與缸蓋間，被活塞高速壓擠而致活塞冠龜裂(B) 活塞冠表面逐漸燒損剝落，使活塞冠燃燒面厚度變薄而致龜裂(C) 活
• 25. 廠試時燃油系統之沖洗，其系統中濾網網目至少要多少mesh來過濾其雜質?(A) 200 mesh(B) 150 mesh(C) 100 mesh(D) 60 mesh
• 26. 有關過給的定義，下列何者正確？(A) 進氣壓力較自然進氣壓力高(B) 進氣質量較自然進氣質量小(C) 進氣溫度較自然進氣溫度低(D) 進氣容積較自然進氣容積大
• 27. 量取指示線圖，了解燃燒過程及氣缸內壓力參數，並與廠試資料比較(在相同轉速或出力狀況下)以了解目前機器狀況，必要時可調整何項目?(A) (B) (C) (D)
• 28. 一缸或多缸減缸運轉敘述，何者錯誤？(A) 導致扭力之不平衡，則在某速度狀況可能發生扭振動及機器振動，應減速避免之(B) 若選定的速度運轉時發生不正常噪音或振動，應再減速(C) 因為機器在不平衡
• 29. 柴油機在下列何種情況下最容易出現二次噴油？(A) 進出港負荷變動頻繁時(B) 出港後加速時(C) 臨界速率運轉時(D) 高速重載時
• 30. 柴油機排氣過程，高溫高壓力的燃氣在氣缸與排氣管中以高速度流動，具有很大的能量，約佔燃料所供能量的多少百分比？(A) 10(B) 15(C) 20(D) 30
• 31. 動壓增壓系統的衝動能中有多少百分比可以在排氣渦輪中獲得利用？(A) 10~20(B) 25~35(C) 40~50(D) 45~55
• 32. 下列敘述何者是柴油機增壓後的性能改變？(A) 機械效率不變(B) 機械損失所佔比例增加(C) 單位功率之燃油消耗率降低(D) 排氣污染和噪音增加
• 33. 參閱附圖，淨油溫度與燃油黏度的最佳關係為何？ (A) 成二次曲線正比(B) 成二次曲線反比(C) 成反比(D) 成正比
• 34. 參閱附圖，燃油的加熱極限為多少℃？ (A) 150(B) 170(C) 140(D) 125
• 35. 柴油機燃油五大供給系統之正確順序為下列何者?(A) 添加和測量、貯存、輸送、淨化處理、供給(B) 貯存、輸送、淨化處理、噴燃、添加和測量(C) 供給、測量、貯存、輸送、淨化、添加和測量(D)
• 36. 柴油機的滑油有哪些功用?(A) 潤滑、冷卻、密封、修復、防蝕(B) 潤滑、冷卻、清潔、修復、淨化(C) 冷卻、潤滑、修復、減振、清潔(D) 潤滑、冷卻、清潔、密封、防銹
• 37. 柴油機每單位馬力之燃油消耗率簡稱為：(A) F.C.R.(B) I.S.F.(C) S.F.C.(D) B.H.P.
• 38. 下列何者表示柴油機承受熱負荷及機械負荷的綜合強烈程度？(A) 最高爆發壓力(Pmax)(B) 壓縮比ε(C) 強化係數(Pme･Vm)(D) 行程缸徑比(L/D)
• 39. 為了提高柴油機燃燒室構件承受機械負荷與熱負荷的能力，在結構上應採用何種方式？(A) 厚壁結構(B) 薄壁結構(C) 薄壁強背結構(D) 整體式結構
• 40. 四衝程柴油機停止增壓器運轉時，相較無增壓器之柴油機，下列何項問題可能發生？(A) 因氣閥重疊角較小，進氣壓力增加(B) 因氣閥重疊角較大，進氣壓力增加(C) 氣閥重疊角較小，排氣倒流(D) 氣
• 1. 高頻產品的應用對電路板材質特性有許多要求，下列何者有誤？(A)介電常數必須小，以降低訊號傳輸之延遲現象；(B)線路界面與表面粗糙度必須小，以降低集膚效應；(C)玻璃纖維布的編織密度要降低，以減輕
• 1. 關於 PP(Prepreg,膠片)，下列何者參數與爆板相關度最高？(A) α1 Z-CTE；(B) α2 Z-CTE；(C) α1 Y-CTE；(D) α2 Y-CTE
• 1.多層印刷電路板(Multilayer Printed Circuit Board)的設計普遍化的主因，下列何者為非？(A)電子產品電源層與接地層的需要增加；(B)電子產品趨於多功能、複雜化；(C)