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• 38 牙釉珠（enamel pearls）的發生常會影響正常結締組織的附連，進而造成牙周的問題，它較常發生在下列何處？(A)下顎第一小臼齒的舌側 (B)上顎門齒的舌側(C)上顎大臼齒頰側牙根分叉處 (
• 36 有關牛型齒（taurodontia）的敘述，下列何者錯誤？(A)牙髓腔（pulp chamber）很長 (B)愛斯基摩人種發生的比率小於千分之一(C)乳牙和恆牙皆會發生 (D)可能發生在承受極大
• 33 下列用於牙科的金屬元素中，何者的密度最低？(A)金 (B)汞 (C)鈦 (D)鈷
• 101.（　　）下列有關國小兒童餐製作之敘述，何者符合健康烹調原則?　(A)建議多以油炸類的餐點為主，如薯條、炸雞　(B)應避免供應水果、飲料等甜食　(C)可運用天然起司入菜或以鮮奶作為餐間點心　(D
• 39 由下圖齒列顯示，判斷大約幾歲？ (A) 5~6 歲 (B) 7~8 歲 (C) 9~10 歲 (D) 11~12 歲
• 151.（　　）食品安全衛生知識與教育，下列敘述何者正確？　(A)廚師會做菜就好，沒必要瞭解食品安全衛生相關法規　(B)外場餐飲服務人員應具備食品安全衛生知識　(C)業主會經營賺錢就好，食品安全衛生法
• 34 右圖為三單位牙橋（three-unit bridge）受到彎曲負荷 P，此時①、②點所受到的應力狀態（張力或壓力）為何？  (A)①為壓力，②為張力(B)①為張力，②為壓力(C)①、②均為壓力(
• 1. 何種原始組織球化最慢(A)細波來體(B)變韌體(C)粗波來體(D)麻田散體。
• 35 下列有關牙科用模型蠟（dental pattern wax）的敘述，何者正確？(A)間接式復形體製作蠟型時使用(B)金屬組件或樹脂組件暫時固定時使用，在室溫具脆性(C)印模灌注石膏模型（gyps
• 36 下列何者並非影響石膏凝結時間之因素？(A)水的溫度 (B)粉末的精細程度 (C)混合方式（mixing） (D)硼酸鹽用於加速劑
• 37 Condensation silicone 印模材調拌作用後會產生何種副產品？(A)氫氣（H2） (B)乙醇（ethyl alcohol） (C)水（H2O） (D)氧氣（O2）
• 38 下列有關藻膠印模材（alginate impression materials）組成成分的敘述，何者錯誤？(A)藻膠鈉（sodium alginate）控制凝固速率（setting time）(
• 39 汞齊（amalgam）經解離後，在體內的那一個部位可測得最高濃度的汞？(A)血液（blood） (B)肺泡（pulmonary alveolus）(C)肝臟（liver） (D)腎皮質（rena
• 41 下列有關 Pd-Cu 陶瓷燒附合金的敘述，何者為誤？(A) Yield strength 高(B)硬度高(C) Sag resistance 較 Pd-Ag 合金高，故適合作長距（long sp
• 40 基於電流的傳導性，下列那一種材料是歸屬於半導體（semiconductor）？(A)鍺（Germanium） (B)鈦（Titanium） (C)鎵（Gallium） (D)銦（Indium）
• 42 有關一般鑄造用金合金之熱處理，下列敘述何者正確？(A)軟化熱處理可以在 700℉下，加熱 15 分鐘，而後迅速丟入水中冷卻(B)硬化熱處理可以在 1300℉下，加熱 15 分鐘，而後在空氣中冷卻
• 43 熱聚式丙烯酸甲脂義齒基底樹脂的單體與多體，在混合後會歷經五個階段：①砂狀期（sandy stage）②硬化期（stiff stage）③糰狀期（dough stage）④彈性期（elastic
• 46 正常狀況下，分子量愈高的聚合物擁有何種特性？(A)較高的軟化點和熔解範圍，及較堅硬的性質(B)較低的軟化點和熔解範圍，及較堅硬的性質(C)較高的軟化點和熔解範圍，及較柔軟的性質(D)較低的軟化點
• 44 下列有關義齒用樹脂材料發生聚合收縮的敘述，何者為誤？(A)理論上單體聚合作用後樹脂材料發生的線性收縮約 2 %(B)實際上在煮聚處理時，樹脂材料發生的聚合收縮會受到石膏模型和埋盒的限制(C)煮聚
• 45 下列關於流動型複合樹脂（flowable composites）的敘述，何者正確？(A)其楊氏模數較低，適用於齒頸部病灶（cervical lesion）及低咬合壓力承受區(B)其彈性模數很高，
• 47 石膏結合包埋材料的耐熱性能（thermal stability）較低的原因為：(A)二氧化矽的衍生物在加熱過程中產生伸直效應（straighting effect）(B)黏結材料在低溫加熱過程中
• 48 包埋材中水/粉（water/powder）比例越高，下列選項何者為正確？①其 setting expansion 越低；②其 setting expansion 越高；③其 hygroscopi
• 49 關於黏著劑（bonding agent）的敘述，下列何者為誤？(A)大多數的樹脂黏著劑是不含填料（filler）的(B)含填料的重量百分比上限為 40 %(C)黏著劑的填料顆粒必須小於奈米（na
• 50 在金屬瓷冠（metal ceramic crowns）製作中，陶瓷成分中的長石含量將適當地調升以配合金屬何種特性？(A)為了絕緣金屬的導電性 (B)為了配合金屬的高膨脹係數(C)為了得到更好的色
• 51 全瓷冠使用黏著劑之最佳選擇為：(A) light-cured 樹脂黏著劑 (B) ZPC 黏著劑(C)各種樹脂黏著劑均可 (D) dual-cure 樹脂黏著劑