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• 25.有關K-file和H-file的敘述，下列何者正確？(A)K-file修形根管時銼修（filing）比鑽修（reaming），較不易導致根管中心軸偏移(B)當K-file的凹槽（flutes）排
• 26.隨著美學意識抬頭，漂白（bleaching）越來越被國人重視。關於持續式漂白法（walking bleaching），下列敘述何者正確？(A)剛完成良好根管治療根尖牙周炎（apical peri
• 27.初萌發的大臼齒咬頭處牙釉質（enamel）的平均厚度約為多少 mm？(A)1.0～1.5(B)1.6～2.1(C)2.5～3.0(D)3.5～4.0
• 28.在挖除齲齒的過程中，若有牙髓暴露導致出血，下列何種溶液最能達到抗菌以及有效抑制出血的目的？(A)生理食鹽水（normal saline）(B)腎上腺素（epinephrine）(C)雙氯苯雙胍己
• 29.牙本質去礦化的臨界酸鹼值（critical pH value）為多少？(A)4.5(B)5.2(C)5.5(D)6.2
• 30.關於牙本質齲齒的敘述，下列何者錯誤？(A)牙本質齲齒的受影響層（affected zone）和正常牙本質礦化程度一樣(B)受影響層（affected zone）可不需完全移除(C)可利用 1%
• 31.胃食道逆流患者若發生腐蝕（erosion），較不會出現在前後牙的那個牙面？(A)舌側(B)切端(C)咬合面(D)唇側
• 32.關於水份在自酸蝕（self-etch）黏著系統中的功用，下列敘述何者正確？①使黏著劑中的單體（monomer）離子化（ionized） ②降低黏著劑的黏稠度（viscosity） ③常與乙醇作為
• 33.與全酸蝕（total-etch）黏著劑相較，下列何者是自酸蝕底劑（self-etching primer）的優點？(A)酸蝕牙釉質的效果較佳(B)與牙釉質鍵結力較佳(C)與牙釉質鍵結不易有微滲漏
• 34.關於氣動（air driven）及電動（electric）高速手機的轉速及功率的敘述，下列何者正確？(A)轉速：氣動＞電動，功率：氣動＞電動(B)轉速：氣動＞電動，功率：氣動＜電動(C)轉速：氣
• 35.下列何者與橡皮障（rubber dam）的施用無關？(A)潤滑劑(B)橡皮障夾(C)圓形鑽針（round bur）(D)打孔器（punch）
• 36.復形治療時，欲使用排齦線防濕，有關排齦線放置的敘述，下列何者正確？(A)放置至附連牙齦（attached gingiva）中(B)長度須超過牙齦側窩洞壁（gingival wall）1mm(C)
• 37.光聚合（light-curing）複合樹脂在進行聚合時，下列敘述何者錯誤？(A)聚合度（polymerization rate）與聚合光強度及照射時間有關(B)複合樹脂聚合程度一般不超過 65%
• 38.下列關於結構因素（C-factor）的敘述，何者正確？(A)是指樹脂充填於窩洞時，未黏著面／黏著面的比值(B)C-factor 越大，表示充填的緻密度越高(C)C-factor 越大，表示樹脂聚
• 39.關於複合樹脂填補時，預先使用木楔（prewedging）的敘述中，下列何者錯誤？①為所有窩洞填補過程的必要操作 ②可提供成型環帶（matrix band）置入空間 ③使用木楔對橡皮障下的牙齦無保
• 40.三級窩洞填補時，對於填補物外懸（overhang）的樹脂可以使用下列何者刮除？(A)No.15 刀片(B)No.11 刀片(C)No.12 刀片(D)研光器（burnisher）
• 41.下列關於上顎前牙形態之敘述，何者錯誤？(A)將 mesiofacial 與 distofacial line angle 修得更接近，會使牙齒看起來寬度較窄(B)將 developmental
• 42.比較複合樹脂和汞齊合金的性質，下列何者錯誤？(A)樹脂之磨耗量較大(B)樹脂與牙齒熱膨脹係數差異較小(C)樹脂填補後之體積變化量較大(D)樹脂填補操作敏感度較高
• 43.使用汞齊填補臼齒二級窩洞，其鄰接面和牙齒之間的窩緣角（cavosurface angle）應為多少度？(A)45 度(B)90 度(C)120 度(D)180 度
• 44.關於第一類汞齊充填的窩洞製備原則，下列敘述何者錯誤？(A)咬合面深度須達 1.5 mm 以上(B)髓壁（pulpal wall）需建立在 DEJ 以下至少 0.2 mm(C)頰舌、近遠心壁皆需向
• 45.下列何種情形不會在第二類型汞齊填補（Class II amalgam filling）邊緣嵴（marginal ridge）後，因重建高度與鄰牙不協調而產生？(A)填補的牙齒容易產生食物阻塞（f
• 46.第二類（class II）汞齊填補之窩洞修形時，鄰接盒型（proximal box）所做的固位溝（retention groove）需位於何處？(A)軸向牙齦線角（axiogingival li
• 47.關於金合金嵌體的鄰接面齦緣斜面（gingival bevel）修形的敘述，下列何者錯誤？(A)為了去除強度較弱的牙釉質(B)邊緣較易研光（burnish）(C)較為美觀(D)改善邊緣的密貼度
• 48.下列何種方式可以有效增加金合金嵌體或冠蓋體（gold inlay or onlay）之固持性（retention）？(A)減少復形體之近遠心側環覆面積（circumference）(B)將窩洞相
• 49.下列何種黏著劑成分可強化對金屬或 zirconia 之黏著？(A)酸性單體 10-methacryloyloxydecyl dihydrogen phosphate（10-MDP）(B)有機溶劑