問題詳情

38.關於以複合樹脂為基底的溝隙封填劑（pit and fissure sealant）的敘述，下列何者錯誤？
(A)基質（matrix）內通常會加入 Bis-GMA
(B)通常會加入TEGDMA 以增加黏稠度
(C)可加入二氧化鈦（titanium dioxide）作為調色劑（colorant）
(D)可為自凝型（self-curing），或是光凝型（light-curing）

參考答案

答案：B
難度：簡單0.7
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