問題詳情

61.半導體的製程中,矽晶片通常用下列何種物質來進行蝕刻?
(A)氫氟酸
(B)王水
(C)濃氨水
(D)濃硝酸

參考答案

答案:A
難度:適中0.666667
統計:A(188),B(18),C(9),D(39),E(0)

用户評論

【用戶】Jinny ฅʕ · ᴥ

【年級】大四下

【評論內容】SiO2最常使用的侵蝕液為HF水溶液

【用戶】冠君

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【評論內容】SiO2最常使用的侵蝕液為HF水溶液

【用戶】冠君

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