問題詳情

47. 電路板製作完成後所受的應力，一般最常見的是產生熱應力。由於電子零件組裝日趨繁複，表面黏著組裝時常必須做兩次甚至更多次，所以會受到超過兩次以上的熱衝擊應力。2017 年無鉛焊錫的導入，影響迴流銲(Reflow)而改變下列何項主要製程參數，因而材料特性也受到嚴苛的考驗，對電路板可靠度的影響更大？
(A)製程溫度提高；
(B)製程溫度降低；
(C)製程溫度無關；
(D)以上皆非

參考答案

答案：A
難度：非常簡單0.825
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