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• 【題組】(三)處於平衡態的 n 莫耳理想氣體，初始壓力與溫度分別為 p0 與 T0 。經由可逆絕熱過程到達另一平衡態，其壓力為 p ，溫度為θ 。證明。（15 分）
• 【題組】⑷請問電壓轉移函數 T(ω)，當頻率高於頻寬，振幅對頻率的斜率為何？
• 二、圖二所示放大器，其本質增益為∞ 。（25 分）⑴請詳細推導電路的輸出電壓 Vo。（註：以 IB1、IB2、Ra、Rb、Rf 表示）【題組】⑴請詳細推導電路的輸出電壓 Vo。（註：以 IB1、IB2
• 19 屏東公司具有以下與無形資產相關的支出：①公司於 X3 年初以現金$5,000,000 購買一專利權 A，法定年限為 10 年，經濟年限為 8 年，無殘值。②公司於 X1 年初以現金$1,000,
• 20 韋德公司於 X3 年 1 月 1 日向銀行借款$5,000,000，期間 5 年，利率固定為 5%（等於當時之市場利率） ，每年底付息。X4 年度因財務吃緊，於 X4 年底支付利息後，韋德公司向
• 五、試回答下列問題： ⑴反力式（reaction）水輪機；⑵衝擊式（impulse）水輪機；⑶都市排水（urban drainage）；⑷出流管制（runoff control）（20 分）
• 14 甲公司以應收帳款餘額百分比法為估計預期信用減損損失，估計預期損失率為 8%。X1 年及 X2年底應收帳款淨額分別為$552,000 及$874,000，X2 年沖銷確定無法收回之應收帳款$25,
• 15 甲公司 10 月 31 日銀行對帳單餘額較公司帳面現金餘額之 90%多$2,000，並發現下列事項：⑴已存入銀行之在途存款$82,000。⑵銀行已完成託收票據收款，票面金額$28,500。⑶銀行
• 16 下列那一帳戶在編製結帳分錄結清餘額時，需要借記損益彙總帳？(A)服務收入 (B)預付工程款 (C)股利 (D)水電費用
• 17 甲公司與乙顧客簽訂銷貨合約，約定以單價$300 銷貨 500 件。銷貨合約給予顧客退貨權，讓顧客於 45 天內無條件退貨，公司須全額退費，每件商品的成本為$180。假設此銷貨合約適用國際財務報導
• 18 請問下列有關無形資產之敘述何者正確？(A)發生價值減損後，若未來價值回升，非確定耐用年限之無形資產可將減損損失迴轉 (B)為保護專利權之訴訟支出，若訴訟結果為勝訴時，因結果有助於維持該專利權之未
• 19 甲公司於 X1 年 10 月 1 日發行三年期、面額$400,000、利率 10%，每年 3 月 31 日及 9 月 30日付息之公司債。發行時市場利率為 8%，發行價格為$426,934。請問
• 20 其它條件相同時，請問下列有關公司債的敘述有幾項正確？⑴擔保公司債的市場利率高於無擔保公司債。⑵可轉換公司債的市場利率高於不可轉換公司債。⑶可贖回公司債的市場利率高於不可贖回公司債。⑷可賣回公司債
• 21 甲公司於 X1 年 4 月 1 日建造一項符合借款成本資本化條件之資產，預計二年完工，建造期間相關支出如下： 為使建造過程順利，甲公司於 X1 年 3 月 1 日發行可轉換特別股$5,800,0
• 四、請說明電子束熔接的原理？以及雷射束熔接的原理？相較於電子束熔接，請問雷射束熔接的主要優點有那些？（20 分）
• 五、請說明放電切削（Electrical-Discharge Machining, EDM）作業的原理。（15 分）並說明介電流體(dielectric fluid)的功能。 （5 分）
• 68. 下列哪些單位換算正確？ (A)1joule=0.24cal (B)1BTU=2520cal (C)1cal=4.2joule(D)1BTU=1055joule。
• 69. 下列哪些是變壓器鐵心應具備之的條件？ (A)導磁性良好 (B)成本低 (C)激磁電流大 (D)鐵損小。
• 70. 下列哪些開關得用於屋內及地下室？ (A)熔絲鏈開關 (B)高壓啟斷器 (C)電力熔絲 (D)負載啟斷開關。
• 71. 在低壓三相感應電動機正反轉控制配線中，若三相電源之接線端為 R、S、T，電動機之接線端為 U、V、W，當電動機正轉時接法為 R - U、S - V、T - W，下列敘述哪些正確？ (A)接法改
• 72. 下列哪些低壓電源系統除另有規定外應加以接地？ (A)3φ3W 440V (B)3φ4W 380/220V (C)3φ3W380V (D)3φ4W 440/254V。
• 73. 有關三相感應電動機之最大轉矩，下列敘述哪些正確？ (A)與線路電壓平方成正比 (B)與定子電阻、電抗成反比 (C)與轉子電阻成反比 (D)與轉子電抗成反比。
• 74. 下列哪些裝置不得作為導線之短路保護？ (A)積熱型熔斷器 (B)栓型熔絲 (C)管形熔絲 (D)積熱電驛。
• 75. 有關銅的特性，下列敘述哪些錯誤？ (A)非磁性材料 (B)絕緣材料 (C)磁性材料 (D)半導體材料。