問題詳情

24. IC 晶片的封裝發展,採用過多種元件作為晶片的載體,下列哪一項是目前封裝較高功能的晶片採用載體的主流?
(A)氧化鋁電路板;
(B)陶瓷電路板;
(C)樹脂塑膠電路板;
(D)金屬導線架

參考答案

答案:C
難度:適中0.588
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